PTFE高频板

在PTFE高频板的加工过程中，常见的质量问题主要包括以下几个方面： 1、钻孔问题：由于PTFE基材偏软，钻孔时容易产生孔口下塌的歪孔与毛刺现象。为解决这些问题，建议在钻入面加盖硬质的FR-4光板，在底部加垫FR-4光板，以减少钻头对材料的冲击牵扯作用。 2、铣板问题：在制板铣边过程中，由于PTFE材料的特性，可能会产生软质毛刺，这些毛刺无法通过毛刷去除，解决这一问题可以通过覆盖阻焊油墨或铺铜设计，以避免毛刺的产生。 3、去钻污问题：PTFE材料化学性不活泼，耐强酸强碱、水和各种有机溶剂，因此常规PCB用的化学除胶方法无法有效清除钻孔残胶；建议使用等离子除胶方式，以提高沉铜药水在孔壁的沉积效果。 4、阻焊问题：PTFE材料蚀刻后的表面经阻焊前处理磨刷研磨后变得平滑，可能会降低与油墨的结合力，导致阻焊脱落；为解决这一问题，建议在阻焊前处理中特别注意，以保证阻焊油墨与基材的紧密结合。 5、其他注意事项：在加工过程中，还应注意减少叠板张数、降低转速、使用新钻头，以及避免在印阻焊和热风整平过程中对基板的损坏。同时，在工序间运送过程中应隔纸平放，全程避免用手触摸板内线路图形，以防擦花、刮伤。 PTFE高频板加工过程中需要特别注意这些质量问题，并采取相应的措施来解决，以确保最终产品的质量和性能。