罗杰斯高频板和FR4的区别比较
一、电气性能 介电常数:FR4板的介电常数一般在4.2-4.7之间,相对较高;而罗杰斯高频板的介电常数通常较低,如RO4350B的介电常数为3.48+/-0.05。较低的介电常数有助于信号在传输过程中减少延迟和失真,提高信号的完整性,特别适用于高频信号传输。 损耗因子:FR4板的损耗因子相对较大,通常在0.015左右或更高;罗杰斯高频板的损耗因子则较低,如RO4350B在10GHz频率下的典型损耗因子仅为0.0037。低损耗因子意味着信号在传输过程中的能量损失更小,能够更有效地传输高频信号,减少信号衰减。 阻抗控制:罗杰斯高频板具有严格的阻抗控制能力,能够确保电路中的阻抗保持一致,从而减少反射和信号损失。对于要求严格阻抗匹配的应用场景,如射频和微波电路,这一特性尤为重要。相比之下,FR4板在阻抗控制方面的精度相对较低,难以满足高频高速电路对阻抗匹配的高要求。 二、机械性能 热膨胀系数:FR4板的热膨胀系数较高,在温度变化时容易发生尺寸变化,可能导致金属化通孔质量变差,影响多层电路板的稳定性。而罗杰斯材料的热膨胀系数较低,如RO4350B的Z轴热膨胀系数<32ppm/°C,在温度变化下能够保持更好的尺寸稳定性,更适合用于对温度稳定性要求较高的高频应用。 强度和韧性:FR4板具有较好的强度和稳定性,能够承受一定的机械应力;罗杰斯高频板则相对更脆一些,在加工和组装过程中需要更加小心,以避免板子断裂等问题。不过,随着技术的不断进步,一些新型的罗杰斯高频板已经在机械性能上有了很大改善。 三、加工工艺 加工难度:FR4板的加工工艺相对成熟,与普通的环氧树脂/玻璃布工艺兼容性好,易于加工制造,适合大规模生产。罗杰斯高频板虽然可以兼容标准环氧树脂/玻璃布工艺,但由于其材料的特殊性质,如部分板材较脆等,在钻孔、锣板等加工环节可能需要特殊的设备和工艺参数,加工难度相对较大。 成本:一般情况下,FR4板的成本较低,适合大规模生产,是市场上最实惠的PCB板材之一。罗杰斯高频板由于其高性能的材料和复杂的加工工艺,成本相对较高,通常用于对性能要求极高的高端领域。 [...]