FPC高频板材料选择，是如何平衡电气性能与机械强度？
在选择FPC高频板材料时，平衡电气性能与机械强度主要考虑以下几个因素： 1、温度要求：选择的基材应具有适当的玻璃化转变温度（Tg），以确保在电路工作温度下保持稳定性，材料的耐热性要高，以适应后期焊接过程中可能出现的高温。 2、电气性能：在高频应用中，需要选择具有低介电常数和低介质损耗的材料，以减少信号传输中的误差和耦合，保证信号的稳定传输。同时，绝缘电阻、耐电压强度和抗电弧性能也应满足产品要求。 3、机械强度：材料应具有良好的结构强度，以支撑元件和连接器，并确保金属化孔不易断裂。同时，热膨胀系数低的材料可以减少因温度变化引起的FPC板变形，避免损坏元件和金属化孔。 4、制造性：考虑材料的可制造性，如多次压合性能、耐CAF（Conductive Anodic Filament）/耐热性及机械韧性等，这些都是影响可靠性的重要因素。 5、性能稳定性：选择的材料应有稳定的Dk/Df参数，这意味着在不同频率及环境变化下，其电气性能变化较小，有助于维持电路的稳定性。 6、成本和可获取性：在满足设计和性能要求的前提下，还需要考虑材料的成本和采购周期。一些高频板材可能采购周期较长，这需要在设计初期就进行规划。 7、仿真与测试：高速电路设计前期通常需要进行仿真，仿真结果是设计的参考标准。通过仿真和实际测试的闭环验证，可以确保设计的准确性和材料的适用性。 [...]