高频PCB制板技术解析，掌握关键工艺与优化策略
在现代电子制造业中，高频PCB（印刷电路板）因其出色的信号传输性能和稳定性，已成为众多高端电子产品的首选。本文将深入解析高频PCB制板技术的关键工艺，并探讨一系列优化策略，以期为相关从业者提供有价值的参考。 高频PCB制板的关键工艺 1. 材料选择 高频PCB的基材选择至关重要。常见的基材如聚四氟乙烯（PTFE）和陶瓷填充的PTFE复合材料，因其低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df），能有效减少信号传输过程中的衰减和干扰。 2. 层压技术 高频PCB的层压过程需要严格控制温度和压力，确保基材的均匀性和稳定性。此外，采用真空层压技术可以进一步减少气泡和空洞的产生，提高板材的可靠性。 3. 图形转移与蚀刻 [...]