Taconic/泰康利高频板

Taconic的板材是用非常轻的机织玻璃纤维制造的，比切碎纤维增强聚四氟乙烯复合材料在尺寸上更稳定。机织基体产生更多的机械稳定的层压板，适合于大批量制造。低损耗系数使得在77GHz设计的汽车雷达应用以及毫米波频率下的其他天线能够完美使用。

微波和射频PCB应用需要具有超过标准FR4材料的电气、热、机械或性能特性的层压板。Taconic、Arlon、Teflon、Rogers PCB、Nelco PCB材料都属于微波/射频PCB材料。

Taconic/泰康利高频板

常备板材

泰康利/Taconic高频板的优点

低成本Taconic高频板制造

低信号损失

低介电损耗

低耗散因数

Taconic PCB板有广泛的介电常数

Taconic高频板吸湿率低

Taconic/泰康利高频板有出色的尺寸稳定性

多层Taconic高频板制造中的层压方法类型

Taconic是射频层压板领域的知名品牌。它用于制造高性能数字板、多层射频和其他电子设备的印刷电路板。

Taconic/泰康利制造的微波层压板在整个面板中具有均匀的厚度分布、精确的介电常数和始终如一的低损耗因子。极低的损耗因子将这些 Taconic 层压板的用途扩展到 X 波段及以上。

Taconic高频层压板可以使用公认的 PTFE/编织玻璃纤维层压板方法进行剪切、钻孔、铣削、电镀和布线。Taconic层压板尺寸稳定，可抵抗制造过程中使用的工艺解决方案。

泰康利/Taconic高频板采用陶瓷填充的聚四氟乙烯或增强玻璃聚四氟乙烯 PCB，使其具有热稳定性和电稳定性。Taconic PCB板采用热塑性预浸料和热固性材料来满足高性能板的需求。这些电路板非常适合微波或射频设计。

在Taconic PCB的制造中，使用了几种类型的层压程序。这些方法非常重要，因为它们可以确保Taconic PCB高频板通过正确的生产过程。

Taconic高频板混合制造中要考虑的因素

钻孔参数：钻孔参数是一个需要考虑的关键因素，因为它决定了正确的钻孔形成。钻头的进给和速度由堆叠材料决定。Taconic/泰康利高频板在混合制造过程中需要调整速度和进给量。例如，某些组件散发出大量热量，这可能导致变形。

兼容材料：混合层中使用的材料应与压周期相匹配。一些材料在层压过程中需要更高的温度和压力。在将材料用于设计之前，应始终检查材料的数据表以确认材料的用途。

准备孔壁：钻孔后，接下来就是准备孔壁了。对于每个通用组，可能会有流程说明。必须改进每种材料的工艺以实现总体可靠性。

Taconic高频板层压板的类型

Taconic提供多种高频层压板。这些层压板的每一种类型都具有出色的性能和优势。

Taconic RF-35

这是Taconic提供的一种层压板。这种层压板是陶瓷填充的,并用编织玻璃加固。它是天线、功率放大器和无源元件等高性能应用的理想选择。这种层压板是射频和微波应用的完美解决方案。它具有低耗散因数、低吸湿性和良好的尺寸稳定性等特性。Taconic RF-35 pcb符合RoHS标准。这种层压板与多种混合结构兼容。工程师将Taconic RF-35与混合多层板相结合。这些高级材料的组合将有助于提高可靠性。

Taconic CER 10

这是Taconic提供的另一款出色的层压板。它是一种用玻璃纤维增强的陶瓷填充层压板。Taconic CER 10具有耐焊性和均均的电气特性。这种层压板用于多种应用，如耦合器、功率放大器、滤波器和无源元件。Taconic CER 10有一个层间板，它覆盖在一侧或两侧。这种尺寸稳定的层压板是大批量和低成本应用的理想选择。这种层压板经过了可燃性测试。Taconic CER 10覆有黄铜、铝或铜。这种层压板具有出艳的热性能和机械性能。它也是微波设计的理想选择。Taconic CER 10具有抗弯强度和低吸湿性。

Taconic TLY-5

Taconic TLY-5由Taconic制造。这些层压板具有尺寸稳定性和均匀的介电常数。它们的介电常数在2.20处测量，0.0050它们的介电厚度。Taconic TLY-5于功率放大器、航空航天、蜂窝通信、汽车达和卫星通信等应用。铝、铜和黄铜等材料用于包覆这种层压板。因此层压板是用编织玻璃加固的。它通常用于需要高性能的低成本应用。这种尺寸稳定的材料经过了可燃性测试。

Taconic TLY-5A

Taconic TLY-5A是一种尺寸稳定的高频层压板。这种层压板在Taconic压板中提供最低的损耗因数。PTFE 期于层这种层压板的材料。它也像其他Taconic压板一样用编织玻璃加固。这种层压板可用于多种应用，如航空航天、功率放大器、卫星通信和汽车雷达行业。这种压板具有低吸水率和高剥离强度。它还具有低介电常数。Taconic TLY-5A可用于混合构建。