Rogers高频板2023-05-24T20:32:40+08:00

Rogers/罗杰斯高频板

Rogers材料是一种专有的编织玻璃增强碳氢化合物/陶瓷材料,具有聚四氟乙烯/编织玻璃的电性能和环氧/玻璃的可制造性。

罗杰斯不同于传统的PCB板材料——环氧树脂(FR4),中间没有玻璃纤维,采用陶瓷底座作为高频材料。罗杰斯具有优越的介电常数和温度稳定性,其介电常数热膨胀系数与铜箔非常一致,可用于改善PTFE基材的不足。

罗杰斯高频板材非常适用于高速电子设计、商用微波和射频应用,其低吸水率非常适合高湿度应用,为高频板行业的客户提供最优质的材料和相关资源,从根本上提升产品质量。

Rogers/罗杰斯高频板产品

双面喷锡Rogers4350 高频PCB电路板

双面喷锡Rogers/罗杰斯电路板

产品型号:24587
层数:2
尺寸:184.2*158.9mm
材料:Rogers 4350B
最小孔径:0.4mm
最小线宽:0.227mm
最小线距:0.127mm
表面处理:无铅喷锡
板厚:0.7mm

4层沉金Rogers罗杰斯4350B PCB电路板

4层沉金Rogers/罗杰斯电路板

产品型号:25770
层数:4
尺寸:104*100mm
材料:Rogers 4350B
最小孔径:0.3mm
最小线宽:0.165mm
最小线距:0.124mm
表面处理:沉金
板厚:0.8mm

双面沉金Rogers/罗杰斯电路板

产品型号:28764
层数:2
尺寸:96.45*87.73mm
材料:Rogers 4350B
最小孔径:0.5mm
最小线宽:/mm
最小线距:0.139mm
表面处理:沉金
板厚:0.35mm

双面ROGERS高频微波射频PCB电路板

双面沉金Rogers/罗杰斯电路板

产品型号:28765
层数:2
尺寸:98.45*49.45mm
材料:Rogers 4350B
最小孔径:0.5mm
最小线宽:/mm
最小线距:0.139mm
表面处理:沉金
板厚:0.35mm

Rogers高频板常备板材

  • Rogers
  • Taconic
  • 旺灵
  • 生益
  • 混压合多层板
  • 纯压合多层板
  • RO3003
  • TLY-5
  • F4BM220
  • S7136
  • RO4350B+FR4
  • RO4350B+RO4450F+RO4350B
  • RO3010
  • TLX-6
  • F4BM255
  • RO4003C+FR4
  • RO4003C+RO4450F+RO4003C
  • RO4003C
  • TLX-8
  • F4BM265
  • RF-35+FR4
  • F4BME+RO4450F+F4BME
  • RO4350B
  • RF-35
  • F4BM300
  • TLX-8+FR4
  • RO5880
  • F4BM350
  • F4BME+FR4

Rogers/罗杰斯高频板的优点

Rogers PCB适合恶劣的条件

Rogers高频板有更好的热管理

罗杰斯pcb板提供优异的尺寸稳定度

罗杰斯电路板可以改善阻抗控制

有效成本的Rogers PCB制造

罗杰斯高频板有较低的介电损耗和信号损耗

Rogers/罗杰斯高频板制作优势

Rogers材料是一种专有的编织玻璃增强碳氢化合物/陶瓷材料,具有聚四氟乙烯/编织玻璃的电性能和环氧/玻璃的可制造性。提供不同的配置,Rogers采用1080和1674两种玻璃纤维织物样式,所有配置都符合相同的层压板电气性能规范。
 
Rogers提供对介电常数和低损耗的严格控制,同时使用与标准环氧/玻璃相同的处理方法,但成本仅为传统微波层压板的一小部分。与聚四氟乙烯基微波材料不同,不需要特殊的通孔处理或处理程序。
 
RO4003C材料是非溴化的,不是UL94V-0级。对于需要UL94V-0火焰等级的应用或设计,RO4835和RO4350B的板材满足这一要求。
 
RO4350B在使用与标准环氧/玻璃相同的加工方法的同时,提供了对介电常数和低损耗的严格控制,其成本仅为传统微波层压板的一小部分。不需要特殊的通孔处理或处理程序,如聚四氟乙烯基微波材料。
 
Rogers/罗杰斯PCB提供对介电常数和低损耗的严格控制,同时使用与标准环氧/玻璃相同的处理方法,但成本仅为传统微波层压板的一小部分。与聚四氟乙烯基微波材料不同,不需要特殊的通孔处理或处理程序。RO4003C材料是非溴化的,不是UL94V0级。对于需要UL94V0火焰等级的应用或设计,RO4835和RO4350B的板材满足这一要求。
 
RO4350B在使用与标准环氧/玻璃相同的加工方法的同时,提供了对介电常数和低损耗的严格控制,其成本仅为传统微波层压板的一小部分。不需要特殊的通孔处理或处理程序,如聚四氟乙烯基微波材料。为了满足全球客户对微波和射频印制电路板日益增长的需求,汇和电路在过去几年中持续增加了投资,成为行业知名的高频印刷电路板制造商。

常备板材

不同基材供应商的不同型号基材满足不同种类高频板的不同特性需求,汇和电路常的高频基材(例如罗杰斯Rogers 3003、3010、5880、4350B、旺灵F4BM等)。

品质管控

为了确保所有客户在有所需时,都能获得所需,并且使得复杂的相互关联的过程都正确地完成,汇和电路使用了完善的质量管理体系(来料品质控制、制程品质控制、成品品质控制等)。

制程能力

汇和电路提供了创新的工程技术和先进的工艺能力,拥有丰富的低损耗层压板的制造经验,工艺制程能力包括:0.5oz铜(未电镀)的蚀刻公差±0.0005,选择性电镀层的蚀刻公差允许±0.0005等

精密设备

高精密钻机保证孔径和孔距的制作精度LDI激光直接成像机、CCD自动对位曝光机,保证精细线路制作精度; 阻焊油墨自动喷涂机,保证阻焊的均匀性,避免油墨入孔等异常

工厂展示

FPV无人机模拟器,无人机模拟器
FPV眼镜线路板制造商,FPV眼镜电路板制造商,PCB电路板厂家

生产设备展示

品质设备展示

汇和电路Rogers/罗杰斯高频板生产制作厂家

——  一家专业PCB高频电路板打样/批量生产厂家

速度快

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降低产品不良风险