高频混压板
混压电路板是一种PTFE高频混压板，是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，聚四氟乙烯玻纤布层具有优异的高频介电性能，耐高温性能和优异耐辐射性，降低生产工艺的难度及成本。这种结构的高频PCB线路板能够满足局部高频信号传输的要求，同时整个PCB多层精密线路板本身的造价又并不高，适合大面积应用。
多层的混压电路板需要使用比传统多层PCB板不一样特性的材料。高频混压板可以是FR4和高频板材的混合,或者不同DK的高频板材的混合。
混压电路板产品
4层沉金FR4+Rogers混压电路板
产品型号：28441
层数：4
尺寸：80*88mm
材料：FR4+Rogers 4350B
最小孔径：0.3mm
最小线宽：0.230mm
最小线距：0.170mm
表面处理：沉金
板厚：1.0mm
6层沉金FR4+Rogers混压电路板
产品型号：28727
层数：6
尺寸：357*224mm
材料：FR4TG170+Rogers 4350B
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
板厚：1.6mm
特殊工艺：盲孔
4层沉金FR4+Rogers混压电路板
产品型号：28848
层数：4
尺寸：61.6*27mm
材料：FR4+Rogers 4350B
最小孔径：0.3mm
最小线宽：0.252mm
最小线距：0.102mm
表面处理：沉金
板厚：1.6mm
4层沉金FR4+Rogers混压电路板
产品型号：29166
层数：4
尺寸：190*210mm
材料：FR4+Rogers 4350B
最小孔径：0.4mm
最小线宽：0.279mm
最小线距：0.1mm
表面处理：沉金
板厚：1.4mm
常备板材
- Rogers
- Taconic
- 旺灵
- 生益
- 混压多层板
- 纯压合多层板
- RO3003
- TLY-5
- F4BM220
- S7136
- RO4350B+FR4
- RO4350B+RO4450F+RO4350B
- RO3010
- TLX-6
- F4BM255
- RO4003C+FR4
- RO4003C+RO4450F+RO4003C
- RO4003C
- TLX-8
- F4BM265
- RF-35+FR4
- F4BME+RO4450F+F4BME
- RO4350B
- RF-35
- F4BM300
- TLX-8+FR4
- RO5880
- F4BM350
- F4BME+FR4
FR4材料和罗杰斯材料的区别
Rogers/罗杰斯PCB与普通PCB的主要区别在于它们的用途，普通PCB的频率范围有限，低于Rogers材料的频率范围。Rogers/罗杰斯电路板主要用于500Mhz以上的高频应用，而普通PCB在处理高频应用时不适用。
理想的PCB材料应具有置于液体中时吸湿为零的特性。大多数物质的吸收值在0.01%到0.20%之间。吸收率与材料的热电性能有直接关系 吸收率越高，对材料热电性能的影响越大，性能和效率都会降低。
与普通PCB相比，罗杰斯PCB的吸收最少，因此罗杰斯高频板适用于恶劣条件和不稳定环境。例如，Rogers/罗杰斯电路板可用于航空航天和国防系统。而其他标准 PCB 更适合低排气区域和标准配电盘等用途。
罗杰斯电路板和标准PCB在价格上也有所不同。考虑到它们的板材特性，罗杰斯高频板的价格更高。Rogers/罗杰斯电路板在成本上比其他 PCB贵，而在性能上，Rogers材料是最佳选择，价格的变化是由于其中使用的质量和材料。PCB针对的行业也是成本的决定因素。
- 与FR4材料相比，Rogers/罗杰斯PCB材料的价格更高。
- 与FR4材料相比，当工作频率较高时，Rogers高频板材料表现最佳。
- Rogers材料的耗散因数DF较小，因此与FR4材料相比，它具有较低的电信号损耗。
- 与FR4材料相比，Rogers/罗杰斯电路板材料的热管理变化更小。
- Rogers/罗杰斯高频板材料的介电常数DK范围很广，通常在2.5到11之间，这增加了其阻抗稳定性，而FR4材料的值为4.5。
Rogers/罗杰斯混压电路板加工的优势
1.高频材料，保证产品的稳定性
2.成熟的制造技术
3.先进的生产设备
20+年技术工程师全程监控，技术精湛
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工厂展示
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生产设备展示
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品质设备展示
FR4和高频材料的混压变得越来越普遍，因为FR4和绝大多数的PCB高频板材料很少有兼容性的问题。在混压结构中使用高频板材会造成因为特殊工艺的缘故而引起的温度的极大的差异。基于PTFE的高频材料在线路的制造过程中会带来很多的问题，因为需要特殊的钻孔和过孔电镀PTH的准备要求。您是否需要高频混压PCB板？我们为客户提供高品质的 混压电路板和最佳服务。如果您需要，请随时询问信息，随时与我们联系。