Isola PCB高频板
Isola是用于制造多层印刷电路板的覆铜层压板和电介质预浸料。Isola高性能材料用于各种电子终端市场,包括计算机、网络和通信设备、高端消费电子产品以及设计用于先进汽车、航空航天、军事和医疗市场的产品。
Isola PCB高频板产品
6层沉金Isola PCB线路板
层数：6
材料：lsola FR408HR
特殊工艺：/
最小孔径：0.2mm
内层线宽线距：6.4/4mil
外层线宽线距：6/3.5mil
表面处理：沉金
板厚：1.0mm
4层沉金Isola PCB电路板
层数：4
材料：Isola+生益S1000-2
特殊工艺：盲孔
最小孔径：/
外层线宽线距：/
内层线宽线距：/
表面处理：沉金
板厚：1.6mm
6层OSP天线Rogers+FR4混压PCB板
层数：6
材料：RO3003+FR4
特殊工艺：盘中孔+阻抗+盲埋孔1-2
最小孔径：盲孔0.1mm，通孔0.2mm
外层线宽/线距：5/2.5mil
表面处理：OSP
板厚：1.6mm
4层沉金FR4+Rogers混压PCB板
层数：4
材料：FR4+Rogers4350B
特殊工艺：盲孔1-2,3-4
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/3mil
内层线宽/线距：4/3mil
表面处理：沉金
板厚：1.12mm
Isola PCB高频板板材参数
板材
板材型号
树脂类型
Dk ( @1GHZ)
Df ( @1GHZ)
Tg（DSC）
Td ( TGA)
ISOLA
FR408
FR4+碳氢化合物
3.77
0.011
180℃
360℃
ISOLA
FR408HR
FR4+碳氢化合物
3.68
0.009
200℃
370℃
ISOLA
IS680-345
/
3.45
0.0035
192℃
376℃
ISOLA
370HR
/
4.04
0.021
180℃
340℃
Isola PCB高频板的应用
Isola PCB的层压板和预浸材料可应用于不同的高端领域和先进的电子设备
工业设备
医疗电子
通信设备
军用电子
高端消费电子
汽车电子
Isola PCB高频板的树脂系统使用什么材料？
Isola PCB使用无流动预浸料，这种预浸料是基于聚酰亚胺的，适用于需要高温的PCB应用。
它们使用聚酰亚胺阻燃树脂系统，非常适合需要卓越性能和热性能的应用。Isola的预浸材料采用聚酰亚胺混合物和热塑性树脂，无需使用亚甲基二苯胺 (MDA) 即可完全固化。
然后，这导致聚合物具有高Tg，它没有脆性和低初始粘合强度的问题。因此，Isola PCB的树脂体系比传统热固性聚酰亚胺的树脂结构要好得多。
- Isola PCB高频板材料的一些主要特点：
- 在高温下保持粘合强度
- 提供无卤素选项
- 更高的热性能
- 减少因机器加工产生的分层
- 由于脆性降低而增强了加工性
- 树脂系统使用寿命长
Isola PCB层压板的类型
Isola提供多种高频层压板。这些层压板的每一种类型都具有出色的性能和优势。
FR406
这种Isola PCB压板构成了环氧树脂PCB高性能材料的行业基准。这旨在满足多层PCB规格,同时确保保留传统的FR-4处理。FR406賄艳的化学和热性能产品一致性和增强的尺控制。
FR408
Isola FR408是一种高性能环氧树脂PCB压板和预浸料，确保改进PCB应用。它具有低介电常数和损耗因数。这就是为什么它们非常适合需要更快信号速度或增强信号完整性的宽带PCB设计。这种Isola PCB材料适用于大多数FR4工艺。凭借此特性，能够利用FR408减去将复杂性集成到现在使用的制造方法中。
FR408HR
这种Isola高频板材料是一种具有 230℃温度的高性能材料。该FR4系统非常适合最佳热性能和可靠性的多层PCB应用。Isola FR408HR层压材料和预浸料采用多功能树脂复合物制造，并使用E玻璃织物进行加固。
370HR
370HR层压板是使用高性能180°C Tg FR4多功能环氧树脂制成的，该材料专为要求大散热性能，可靠性和耐CAF性能的多层印刷线路板(高速PCB)应用而设计。提供卓越的热性能，具有低热膨胀系数(CTE) 、防潮、机械和耐化学性，相当于比普通FR4材料的性能更好。除此之外，在串行层压设计中，370HR已证明其易于加工和出色的性能。
Isola PCB高频板的制造优势
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工厂展示
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生产设备展示
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品质设备展示
