高频高速PCB板
受消费者对更快的互联网连接、移动高清视频和物联网等多种需求的驱动，PCB板必须支持高速数字数据传输的需求。IoT，5G以及大数据中心等商业应用以及越来越多的个人应用不断刷新对数字通信系统速率的要求。据统计，高速数字系统的带宽在数据速率的驱动下几乎每三年增加一倍。
高速PCB产品
6层沉金天线PCB板
层数：6
材料：RF-777
特殊工艺：/
最小孔径：/
外层线宽线距：5/5mil
内层线宽线距：4/4mil
表面处理：沉金
板厚：0.8mm
4层沉金高速通讯板
层数：4
材料：Rogers
特殊工艺：1阶HDI（1-2,1-3）
最小孔径：/
表面处理：沉金
板厚：1.6mm
4层沉金高速测试板
层数：4
材料：生益SH260
特殊工艺：金手指
金厚：10u
表面处理：沉金
板厚：1.6mm
4层Taconic+Rogers混压高速板
层数：4
材料：Taconic+Rogers
特殊工艺：/
最小孔径：/
表面处理：沉金
板厚：2.4mm
高频高速PCB与哪些因素有关？
由于第五代 (5G) 蜂窝通信系统的发展，有关创建高速数字电路的讨论正在世界各地进行。随着技术变得越来越先进，工程师们正在寻找正确的方法来通过当今可用于高频高速PCB的标准材料来传送信号和频率，因为这些PCB需要处理所需的机械和电气特性，同时又不妨碍操作能力。
高速PCB设计的一个主要问题是在各种高速频率下保持数字信号的完整性。PCB不仅仍将处理6GHz或更低的毫米波频率，它们还必须处理高达30GHz或更高的更高频率。这些信号将作为传输线，在发射器和接收器之间具有电气长度。串扰、阻抗和更高的温度只是需要根据将投入使用的材料类型解决的几个问题。
标准电路板设计由非导电电介质的基板核心层和电介质层压层组成。层压层将是铜箔走线和电源层的基础。这些层由基于其特性的各种材料制成，因为它们充当铜导电层之间的绝缘体，同时允许导电。
- 高速PCB板基材介电常数（Dk）
- Dk需小且稳定，一般来说越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。
- 高速电路板基板材料介质损耗（Df）
- 介质损耗（Df）的大小表示信号传输的衰减程度。这种信号传输的衰减往往是产生热量而消耗。随着高频高速数字信号传输，信号衰减和热耗必然随着高频化高速数字化的信号传输而迅速增加。对于高频化和高速数字化信号传输来说，介质损耗（Df）越小越好。高速数字电路的电路速度越高，选择的PCB Df值应越小。
- Df介于0.01～0.005电路板材适合上限为10Gb/S数字电路
- Df介于0.005～0.003电路板材适合上限为25Gb/S数字电路
- Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速数字电路
- 高频高速板的阻抗
- 指电阻和对电抗的参数，阻抗控制是进行高速设计最基本的原则，因为PCB线路要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，一般PCB板厂在PCB加工时都会保证一定程度内的阻抗误差。
- 高频高速PCB板基材吸水性要低
- 若吸水性高，则受潮时影响介电常数与介质损耗。
汇和电路制作高频高速PCB板的优势
常备板材
- Rogers
- 台耀 TUC
- 松下Panasonic
- ISOLA
- Nelco
- 其它板材
- RO3003
- TUC862
- Megtron4
- FR408HR
- N4000-13
- 生益
- RO3010
- 872SLK
- Megtron6
- IS620
- N4000-13EPSI
- 旺灵
- RO4003C
- 883
- IS680
- 微波材料
- RO4350B
- 933
- RO5880
精密设备
高精密钻机保证高频高速pcb孔径和孔距的制作精度
LDI激光直接成像机
获得更精细且公差更小的线宽线距
CCD自动对位曝光机
保证精细线路制作精度
阻焊油墨自动喷涂机
保证阻焊的均匀性，避免油墨入孔等异常
AVI自动外观检板机
有效提升检验效率和良率
有效的品质管控体系
1.来料品质控制
汇和电路使用国际知名品牌原材料，依据国际标准和客户标准建立来料检验规范，持续跟踪与推进供应商的质量改善活动，保持与供应商的良好合作关系。
2.制程品质控制
优质产品是制造出来的，不是检验出来的。汇和电路具有规范的生产工艺流程和详细的作业指导书，以确保正确实施操作规范和作业标准。
3.成品品质控制
我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制，及时跟进产品出货后的品质表现，并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。
高速电路板发展前景
传统覆铜板材料传输损耗大，无法满足高频高速信号传输质量的要求。因此，5G通信使用的PCB基板材料最重要的性能是满足高频高速的要求，以及一体化、小型化、轻量化、多功能和高可靠性的要求。特别是树脂材料要求低介电常数（Dk）、低介质损耗（Df）、低热膨胀系数（CTE）和高导热系数。目前，以聚四氟乙烯（PTFE）热塑性材料和碳氢树脂（PCH）类热固性材料为代表的硬质覆铜板，因其无与伦比的低介电性能占据了高频高速PCB基板的绝大部分市场。近年来，聚苯醚（PPO或PPE）、双马来酰亚胺（BMI）、氰酸酯（CE）、三嗪树脂（BT）、苯并噁嗪（BOZ）和苯并环丁烯（BCB）及相关改性等新型树脂材料也逐渐应用于高频/高速PCB基板。
聚苯醚（PPO或PPE），介电性能仅次于PTFE，是近年来备受业界关注的材料。PPO材料的可加工性比PTFE材料好很多，所以目前高速pcb板中的极低损耗（Very Low Loss）和超低损耗（Ultra Low Loss）多采用改性PPO树脂，如松下M6、M7N，联茂的IT968、IT988GSE。
高频板和高速PCB对板材要求存在的差异
高频材料特性
与高速材料相比，高频材料更注重材料介电常数（Dk）的大小和稳定性。高频产品对材料介电常数 (Dk) 的变化非常敏感。因此，高频材料的重点是介电常数（Dk）的稳定性，以及材料介质厚度、材料的温漂系数以及材料的频闪性能。
高速材料特性
高速产品更注重板材的介电损耗（Df）。市场上常用的高速材料的等级也是根据介电损耗（Df）的大小来划分的。不同的基板材料根据基板的介电损耗分为常规损耗、中损耗、低损耗、极低损耗、超低损耗五个传输信号损耗等级。
汇和电路是专业的高频高速PCB板厂家，无论你是做通讯设备、汽车电子、工业控制,还是医疗&安防等其它高新科技领域的产品, 或者其它高频板制作和高频PCB服务，汇和电路为你提供更为全面优质的专业服务。也可以发送邮件到em04@huihepcb.com或致电135-3751-9026获取高频PCB服务。