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高频线路板阻抗的关键影响因素是导体线路的几何尺寸、叠层结构以及所用材料的介电常数（DK）和介电损耗（Df）。汇和电路可协助您立即启动高频电路板的设计阶段，包括选择合适的基材、确定导线宽度和间距、计算阻抗。为了满足全球客户对微波和射频印制电路板日益增长的需求，汇和电路在过去几年中持续增加了投资，成为行业知名的高频印刷电路板制造商。

高频材料的电气、热、机械等其他特性不同于常规FR-4材料的特性。凭借多年的微波射频层压板经验，汇和电路了解各应用领域对于高频板的高可靠性和精密公差要求。对于诸如无线应用且数据传输频率在GHz以上的高频板，材料有特殊要求：

• 多种介电常数可供选择
• 有效的信号传输衰减低
• 绝缘厚度均匀，介电常数稳定

汇和电路使用具有改进型介电性能的高频材料，这类高频材料具有非常低的损耗因数、稳定的介电常数等特性，这些参数随温度和频率的变化小。其他特性包括玻璃化转变温度高、耐热性好、亲水率低。