高频高速PCB设计要注意哪些?
并非所有使用数字信号工作的印刷电路板都必须被视为高频高速PCB。事实上,在许多情况下,遵循与布局定义相关的标准规则和惯例就足够了:电子元件的定位和排序、信号层、电源和接地层的定义、添加必要的过孔以及手动或自动布线的轨道。另一方面,用于高频信号的PCB需要精确且特定的设计,能够确保所有工作条件下的信号完整性。这也是高密度和高频组件(FPGA、GPU、SoC 和 RF 模块)制造商自行设计和提供产品评估板的原因之一。 在过去的几年里,我们目睹了电子设备的不断向上发展,新功能越来越丰富,速度快且尺寸极其紧凑。属于前几代的电子设备使用具有较低频率、较高峰峰值幅度和更好的抗噪声裕度的控制、数据和时钟信号——换句话说,它们更容易设计。 作为一般规则,当信号切换发生在兆赫或千兆赫数量级的频率时,可以将 PCB板视为“高速”。在这些情况下,有必要采用特定的高频高速PCB设计规则,将其添加到所有类型的印刷电路板通用的基本规则中: 1.包含配电网络产生的噪声(尤其是在存在开关电源的情况下); 2.减少相邻走线之间的串扰现象。当信号频率较高时,由于感应电流具有容抗,容易产生容性串扰现象; 3.减少接地参考的反弹(接地反弹)产生的影响。这些与信号完整性问题直接相关的影响可以通过适当定义高频高速PCB叠层和解耦PCB的各个部分(例如,逻辑和模拟区域之间的分离)来减少; [...]