按月归档: 8 月 2021

PCB设计需要考虑所有的温度变化，以避免出现质量损失和随时间衰减的情况。大多数PCB罗杰斯电路板要求应用的温度范围不超过350摄氏度。考虑到一些罗杰斯PCB材料具有更高的衰变温度，在印刷电路板设计阶段考虑变得至关重要。 驱动电路设计要求。任何特定驱动电路的设计都需要稳定的阻抗。但考虑到罗杰斯电路板材料的介电常数 (Dk) 范围比 FR-4 材料更宽，因此可以保持阻抗稳定。除此之外，这些类型的印刷电路设计的性能也得到了提升。在大多数情况下，大多数电路的操作工作在50Ω的阻抗值下。还需要将该值与其他电路组件相匹配，以确保输出和输入之间的最大功率传输。此外，电路需要避免产生大量驻波以消除任何负载反射。 然而，好消息的是市场上存在许多软件工具，例如计算机辅助工程，允许为 Rogers电路板设计材料选择多样化和关键的规格。因此，此类工具的部署使得选择具有优选介电常数的Rogers材料成为可能，以确保匹配阻抗和稳定性。 在挑选罗杰斯电路板材料时，其他关键因素（例如耗散因数）证明至关重要。工程师应该考虑重要的材料特性，例如材料的功率损耗，随着工作频率的增加而增加。另一个重要的特性是热导率，它决定了材料的头部传导属性。例如，导弹制导系统的放大器会导致 PCB [...]

介电常数在减小印刷电路板尺寸方面也起着重要作用。但是，在选择 Rogers PCB 材料类型时，尤其是高频材料时，高频板生产厂家必须考虑其性能和成本。例如，如果高频板厂商想要一块用于宽带应用或用途的印刷电路板，那么选择 Rogers PCB是设计中的最佳选择。高频板罗杰斯电路板的Dt值很小，可确保在微波炉等温度敏感设备中的功能。     吸湿性。印刷电路板的设计通常会考虑其运行环境。在不切实际的环境条件下，它不应吸收水分。这同样适用于高频板罗杰斯电路板，因为它具有吸收水分的能力。然而，罗杰斯PCB吸收水分的速度证明低于其他典型的印刷电路板，因此罗杰斯PCB的电气和热性能不会受到太大影响。所有这些都意味着在不同情况下应用的能力，而不会降低其性能。   温度挑战。项目权限定义了所有情况下特定应用所需的印刷电路板材料的工作温度范围。因此，每当电子产品的部件对高温敏感时，设计人员都需要通过选择合适的高频板罗杰斯电路板来解决这一问题。对于PCB而言，具有逆转高于其所能承受的温度的调节机制变得至关重要。

随着5G技术的发展，越来越多的设备需要高性能的高频PCB和射频电路板，这些线路板需要低信号损耗和低电噪声。罗杰斯PCB材料具有成本效益，完全符合所需的技术要求。罗杰斯电路板的核心材料在更好的高频特性方面享有盛誉，虽然价格更高，但罗杰斯电路板层压板 (FR4) 在高频下的损耗较小，使其成为完美的射频电路板。 如果pcb板厂家想要顶级性能驱动的 Rogers 罗杰斯电路板，印刷线路板板厂必须在设计阶段展示出峰值功率。如果电路板制造商是顶级制造商，设计会影响最终产品的质量。那么在设计 Rogers PCB 时应该考虑哪些方面？ CTE [...]

罗杰斯高频线路板不同于传统的PCB板——环氧树脂（FR4），中间没有玻璃纤维，采用陶瓷底座作为高频材料。罗杰斯具有优越的介电常数和温度稳定性，其介电常数热膨胀系数与铜箔非常一致，可用于改善PTFE基材的不足。 罗杰斯高频线路板非常适用于高速电子设计、商用微波和射频应用，其低吸水率非常适合高湿度应用，为高频板行业的客户提供最优质的材料和相关资源，从根本上提升产品质量。 ROGERS4003C和ROGERS4350B具有优异的低介电损耗特性。因此，它们提供了比 PTFE更具成本效益和可加工性的高频材料选择。广泛应用于蜂窝基站天线和功率放大器、微波点对点连接（P2P）、汽车雷达和传感器、射频识别（RFID）、直播卫星高频头（LNB）、其他领域。此外，X 轴和 Y 轴的热膨胀系数与铜相似。Z轴的膨胀系数要比FR4（46ppm /降低℃）和具有较高的Tg值（> 280℃），从而保证了良好的热稳定性。整个产品的尺寸稳定性和高可靠性PCB加工和组装将为多层电路板的设计带来更多的好处。 当电路的工作频率在500MHz以上时，设计工程师可选择的材料范围就明显缩小了。罗杰斯高频线路板材料使射频工程师可以方便地设计电路，例如传输线的网络匹配和阻抗控制。由于其低介电损耗特性，在高频应用中，RO4350B材料比普通电路原材料更具优势。其随温度波动的介电常数几乎是同类材料中最低的。在较宽的频率范围内，其介电常数也相对稳定在3.48；推荐的设计值为 [...]

RO4000®碳氢陶瓷层压板是罗杰斯pcb线路板的其中一种，旨在提供卓越的高频性能和低成本的电路制造。是一种低损耗材料，可以使用具有竞争力的价格提供的标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺制造。 一旦工作频率增加到 500 MHz 及以上，设计人员通常可用的层压板的选择就会显着减少。罗杰斯pcb线路板的RO4000材料具有射频微波电路和匹配网络以及受控阻抗传输线设计人员所需的特性。低介电损耗允许RO4000系列材料用于许多应用，在这些应用中，较高的工作频率限制了传统电路板层压板的使用。 RO4000材料的热膨胀系数(CTE)为电路设计人员提供了几个关键优势。RO4000材料的膨胀系数与铜的膨胀系数相似，这使得该材料具有出色的尺寸稳定性，这是混合介电多层板结构所需的特性。RO4000层压板的低Z轴CTE提供可靠的电镀通孔质量，即使在严重的热冲击应用中也是如此。 RO4000系列材料的Tg >280℃(536°F)，因此其膨胀特性在整个电路加工温度范围内保持稳定。RO4000 [...]

采用Rogers材料的高频pcb电路板电子元件和开关日益复杂，不断需要更快的信号流率，因此需要更高的传输频率。由于电子元件的脉冲上升时间较短，因此高频(HF)技术也必须将导体宽度视为电子元件。 根据不同的参数，高频信号会在电路板上反射，这意味着阻抗（动态电阻）会因发送组件而异。为防止这种电容效应，必须准确指定所有参数，并以最高级别的过程控制实施。高频pcb电路板阻抗的关键主要是导体迹线几何形状、层积聚和所用材料的介电常数 (εr)。 高频pcb电路板，例如用于无线应用和高GHz范围内的数据速率，对所用材料有特殊要求：适应介电常数低衰减，有效信号传输 绝缘厚度和介电常数公差低的均质结构对于许多应用，可以使用FR4材料具有适当的层堆积。它们具有非常低的损耗因子、低介电常数，并且主要与温度和频率无关。其他有利的特性是高玻璃化转变温度、优异的耐热性和极低的亲水率。使用（除其他外）Rogers或PTFE 材料（Teflon）来制作阻抗控制的高频电路板。材料组合的夹层堆积也是可能的。

对于射频PCB电路板，任何铜箔，导线都不能视为简单导线。它是由许多电阻电容电路组成的等效电路。因此很多时候RF PCB外形有许多不同的曲折。虽然布线PCB的轮廓通常没有那么困难，但是在处理混合设计时，这是一个非常敏感的过程。某些PTFE材料非常柔软，必须放慢进给速度和速度，以确保边缘松脆。 高频混压PCB的电气和RF特性充满了足够的挑战，但PCB设计人员经常需要了解一些独特的机械功能，而这些功能很难投入具有成本效益的制造实践中。 下面是工程师在接近射频PCB电路板制造项目时必须考虑的几个关键因素。 1.在非射频应用中，某些常数，如介电常数，可以看作是一个单一的值，但在射频的强频率范围内，它们变得更加动态。 2.管理板内的热量，以确保它能承受相当大的热应力。PCB组件是至关重要的。在钻削阶段，材料的热性能对多层堆叠的分层排列起着至关重要的作用。 3.功能的间距也将发挥重要作用，因为射频板容易以意想不到的方式与相邻的特征交互。根据射频PCB电路板应用程序和预算选择适当的材料至关重要，因为大多数剩余的挑战将由于这一选择而产生。

Rogers 4350B PCB电路板的Dk 为 3.48 +/- 0.05，10 GHz时的耗散系数为0.0037，罗杰斯RO4350B材料是专有的编织玻璃增强碳氢化合物/陶瓷，其电气性能接近PTFE/玻璃编织和环氧树脂/玻璃的可制造性。 Rogers 4350B [...]

5G通信是一种依靠半导体材料和器件实现无线电磁波远距离传输、发射和接收以及处理的通信技术。与传统4G等通信技术相比，5G需要满足全频谱接入、高频段甚至毫米波传输、高频谱效率三个基本性能要求。因此，对器件原材料也提出了更高的性能和升级要求，比如规模化。集成、具有高介电常数和低介电损耗的材料以及具有高电子迁移率的高频pcb线路板材料。 MPI作为一种非结晶材料，具有较宽的工作温度，在低温压制铜箔下易于处理。表面可以很容易地连接到铜。因此，MPI材料未来可能会成为5G设备的热门材料。天线罩应具有良好的电磁波穿透特性，并能在机械上抵抗暴风雨、冰雪、太阳辐射等外部恶劣环境。 最流行的PC/PMMA复合板材是由PMMA和PC共挤（非合金材料）制成，包括PMMA层和PC层。PMMA层硬化后可以达到4H以上的铅笔硬度，保证了产品的抗划伤性，PC层可以保证足够的韧性，保证整体的冲击强度。 热塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)耐高温，可在高达 250℃的温度下工作。它在较宽的频率范围内具有较低的介电常数和介电损耗，以及较高的击穿电压、体积电阻率和耐电弧性，使其成为理想的高频pcb线路板材料。 随着5G技术的出现，LCP（工业液晶聚合物）已经成为一种理想的高频pcb线路板天线材料。它是1980年代初开发的一种新型高性能特种工程塑料，一般在熔融状态下呈现液晶性。

有两个主要因素会影响高频高速PCB信号的完整性。第一个是传输信号的速度。另一个是传输介质的长度。此外，高速PCB材料也会影响信号完整性。这些因素导致传输延迟。并且信号完整性会因较大的延迟而受到影响。因此，它会影响电路板的性能。 高频高速PCB如果阻抗不匹配，传输的信号能量会发生不完全吸收。例如，拐角的突然变化会造成这个问题。此外，导线的错误连接也会导致反射。这个问题主要发生在通孔电路板上。 当负载阻抗与源阻抗相比变小时，它使反射电压为负。结果，反向电压变为正。它也影响反射。所以，如果想尽量减少这种影响，需要减少反射。将传输路径的阻抗与信号的负载阻抗和源阻抗匹配。 信号和电源完整性是导致高频高速PCB电子产品故障的主要因素。因此，工程师在考虑电路的模拟特性时要非常小心，因为不同的物理现象会增加信号的时序不确定性。