高频PCB电路板热塑性材料有哪些？
PCB层压趋势开始为高频PCB电路板和微波电路带来更多热塑性塑料。除了 PTFE，聚苯醚 (PPE) 和聚苯醚 (PPO) 环氧树脂层压板也被引入 PCB 行业。这些层压板是PCB的理想选择，因为这些材料经得起长期老化。此外，当将编织玻璃增强材料放入热塑性塑料中时，层压板的机械性能也得到了增强。 当PPE和PPO层压板随着 Dk [...]
聚四氟乙烯PCB层压板的重要性
随着PCB中高频技术的发展，制造商转向聚四氟乙烯PCB (PTFE) 作为合适的层压板。尽管成本高于 FR4，但 PTFE 是一种合成热塑性含氟聚合物，在应用中使用微波时可提供出色的介电性能。它还提供更好的介电损耗 (Df)。 过去，层压板的两种基本选择变成了FR4和PTFE。虽然聚四氟乙烯PCB在高频应用方面比FR4具有优势，但这种层压板遇到的一个主要障碍是它具有高热膨胀系数 (CTE)。当经历温度变化时，层压板会改变特性并膨胀。 为了克服这个问题，在聚四氟乙烯PCB中添加了增强型编织玻璃，可以对抗层压板的尺寸变化。制造商还开始尝试使用陶瓷填料和微纤维玻璃来增加 PTFE [...]
射频PCB电路设计原理与方案（二）
射频PCB组件和射频追踪原理。在物理空间内，诸如多级放大器之类的线性电路能够分离所有RF区域，但是双工器，混频器和中频放大器/混频器通常会导致多个RF / IF信号之间的相互干扰。因此，应谨慎地减小这种影响。RF / IF走线应交叉，并在它们之间保留接地。正确的RF路径对于PCB性能非常重要，这就是为什么在手机PCB设计中，元件布局占大部分时间的原因。 电气分配原理 动力传输原理。大多数手机电路中的DC通常都非常低，因此无需仔细考虑走线宽度。但是，必须为高功率放大器的电源独立设计一条宽度尽可能大的大电流走线，以将传输电压降至最低。为避免过多的电流损耗，应使用多个通孔将电流从一个平面传输到另一个平面。 大功率设备的功率去耦。如果无法在大功率放大器的电源引脚上实现完全耦合，则大功率噪声将辐射到整个射频PCB上，并产生许多问题。大功率放大器的接地非常重要，其设计通常需要金属屏蔽罩。 射频输入/输出隔离原理。在大多数情况下，保证RF输出远离RF输入同等重要，这也适用于放大器，保险杠和滤波器。在更坏的情况下，如果放大器和保险杠的输入以合适的相位和幅度返回到其输入端子，则可能引起自激振动。在最佳情况下，它们将能够在任何温度和电压下稳定工作。实际上，它们可能会变得不稳定，并会向RF信号中添加噪声和互调信号。 总而言之，RF电路由于具有分布参数电路而具有集肤效应和耦合效应，这使其不同于低频电路和DC。因此，在射频PCB设计期间，应特别强调上述问题，以使电路设计有效而准确。
射频pcb电路板如何获得正确的射频波长？
射频pcb电路板旨在通过特定频带内的信号。他们使用带通滤波器在所谓的感兴趣频带中传输信号。一个频率范围内的信号通过这个频带范围，信号的其余频率被过滤掉。单个频带可以很窄也可以很宽，并由非常高频的载波承载。 RF 频率范围通常为 500 MHz 至 2 GHz 带宽，高于100 MHz [...]
射频pcb电路板的设计和制造注意事项
一般而言，PCB行业将射频pcb电路板视为工作频率高于100MHz的高频 PCB。RF 电路板和微波 PCB之间的主要区别在于它们运行的射频。微波 PCB被归类为工作频率高于2GHz 的任何射频电路板。 RF电路板和微波PCB用于任何需要接收和传输无线电信号的应用中的通信信号。例如，一些常见的应用是手机和雷达装置。在射频类别中，任何高于2GHz的都是微波PCB。射频pcb电路板很复杂，制造 RF PCB 固然具有挑战性，以下是工程师在进行 [...]
不同应用的射频pcb电路板材料
与传统PCB布局相比，射频pcb电路板和微波PCB尤其难以设计。这是由于在接收或传输无线电信号时可能出现的问题。一些主要问题是噪声敏感性和更严格的阻抗容差。 与传统电路板相比，无线电和微波信号对噪声非常敏感，并且还需要更严格的阻抗容差。这些问题的最佳解决方案是利用接地平面图并在阻抗控制的走线上使用较大的弯曲半径。这些解决方案最终将使射频/微波PCB实现最佳性能。 射频pcb电路板有多种不同的应用，包括无线技术、智能手机、传感器、机器人和安全。随着推动电子产品极限的新技术的出现，对射频板的需求正在上升。寻找有能力的射频电路板制造商对于确保电路板按高质量标准和按时制造至关重要。 不同应用的射频pcb电路板有不同的材料： 射频应用射频材料接合材料 属性消费类电子产品RO3006RO3010RO4835RO3000 系列粘合层2929 粘合胶 具有可靠的电气和热特性的成本效益军事/空间RT/DuroidRO4000RO4450B / RO4450F 最好的电气和热性能以及环境耐久性高功率应用6035HTCXT/Duroid 卓越的热管理医疗RO4350BRO4400 Bondply [...]
高频混压pcb电路板 的层压结构注意事项
线路板制造商在生产具有不同材料的印刷电路板时，对层压板的物理特性和设备的性能都有经验至关重要。根据所有高频混压PCB电路板材料层（例如 FR4、PTFE 和铜）的 CTE 值，每种材料在升高的热暴露（即层压）期间以不同的速率生长。 当一种材料收缩而另一种材料膨胀时，这可能会导致严重的配准问题，并且还会导致铜与基板的界面分层。因此，并非所有材料都应用于高频混压PCB电路板应用，因为无论所需性能如何，它们都无法制造。 在设计过程的早期需要与PCB 制造商合作沟通，因为pcb厂商最了解哪种材料最适合搭配使用。例如，罗杰斯 5880 是一种用于高可靠性应用的出色射频材料。这种材料最大的挑战是在蚀刻掉铜后它会收缩（收缩），因此制造商需要了解它在他们的工艺中是如何工作的，以弥补这个问题。 [...]
微波射频印刷电路板有哪些特点？
为了满足全球客户对微波射频印刷电路板日益增长的需求，这些应用通常需要具有超过传统标准 FR-4 材料的特殊电气、热、机械或其他性能特征的层压板。 由于信号的敏感性以及在您的应用中管理热传递的挑战，使用高频层压板制造的高科技电路板可能难以设计。与标准PCB中使用的标准FR-4材料相比，最好的高频PCB材料具有低导热性。 微波射频印刷电路板信号对噪声非常敏感，并且具有比传统数字电路板更严格的阻抗容差。通过利用接地平面图并在阻抗控制的走线上使用较大的弯曲半径，可以帮助使设计以最有效的方式执行。 由于电路的波长取决于频率和材料，因此具有较高介电常数 (Dk) 值的 PCB 材料可以产生更小的 [...]
天线PCB材料的新趋势（三）
天线PCB热塑性材料通常是刚性或硬化的，但随着温度的升高，材料在接近熔点时会慢慢软化。热塑性材料可以用填料（如玻璃纤维或陶瓷材料）增强。热固性材料的硬化过程是热化学反应的结果。例如，当两种环氧树脂混合在一起时，会发生化学反应并使材料变硬。由于它们最初是软的或液态的，热固性材料和填充材料可以通过简单的过程混合来增强。 但是一旦硬化或固化，热固性材料通常比热塑性材料更硬。热固性材料硬化过程是一种不可逆的热化学反应过程，不会像热塑性材料那样再次熔化。热塑性材料在环境温度下是稳定的，但热固性材料在固化前的保质期是有限的。 热塑性材料通常比热固性材料具有更少的电损耗。此外，随着时间的推移和温度的升高，热塑性材料的电气特性变化小于热固性材料。热固性材料会随着时间的推移而氧化。氧化过程会导致天线PCB材料的介电常数 (DK) 和损耗因子 (DF) 发生变化，并可能导致射频/微波频率等性能的潜在变化。 通过不断的研究和改进，罗杰斯的科学家们还改进了天线PCB中热塑性和热固性材料的性能。通过添加合适的填充材料，电气和机械性能都得到了极大的改善。
天线PCB材料的新趋势（二）
由于功率提升，工程师希望将有源电路放入天线系统中，形成有源天线系统，这需要在有限的空间内放置更多的组件。在这种情况下，多层天线PCB开始取代过去的电缆以满足复杂的天线设计要求。 Rogers独特的热固性树脂可满足上述高频、多频和复杂天线系统的需求。在射频领域，罗杰斯拥有较大的市场份额。2014年，罗杰斯收购了天线领域的优秀制造商雅龙，以扩展其天线产品线。在收购雅龙之前，罗杰斯在天线上的解决方案是一种热固性树脂。因为这种天线PCB材料以前国内大部分工程师并不熟悉，所以主要采用特氟龙材料（PTFE热塑性树脂）。 高温加工通常是高频天线PCB电路板加工制造的重要环节。从介电预浸料的开始形成到覆铜板，以及电路元件的最终加工，印刷电路板（PCB）材料的生产都需要加热。热塑性和热固性复合材料通常用于PCB的介电层或用作制造覆铜板的粘合剂，每种材料都有自己的特性和特性。