设计使用所有高性能材料的高频pcb多层板的另一种选择是开发混合玻璃环氧/高性能材料类型的板。在外层使用诸如高性能Rogers RO4350B之类的材料时，这种方法就是在RF组件和Microstrip迹线内部使用低成本的环氧树脂玻璃的情况下进行的。 电源和控制迹线位于其中。这种混合类型的结构效果很好，可以节省电路板成本。尽管已经确定要使用的材料彼此兼容，也要与高频pcb多层电路板制造商联系，以检查详细信息。 那么，应该选择哪种材料呢？高频pcb多层高性能材料有哪些可推荐的呢？正如所讨论的那样，可以在高达7 GHz或更高的所有常见RF /无线频率上使用普通的旧FR-4或改进的环氧树脂玻璃。如果普通的旧FR-4由于某种原因不起作用，那么可以选择使用高频，更好指定的“ FR-4类”玻璃环氧材料，而不会破坏预算。如果总损耗和电路稳定性至关重要，或者项目要求频率超过10 GHz，而FR-4实际上每英寸都会完全损耗，那么可以考虑使用罗杰斯（Rogers）等高性能微波材料材料。
假设要构建一个2.5 GHz蓝牙模块，并且射频走线的总长度约为1英寸，那么在设计时是否真的考虑了0.3 dB的信号损耗，尤其是当知道天线匹配电路可能会产生更大的损耗时？也许不会。改进FR-4的下一步是使用高频pcb多层高性能材料诸如Rogers PCB（例如RO4350B）等高性能材料。 RO4350B 高频pcb多层材料的损耗小于6 GHz时FR-4损耗的一半。如果电路在6 GHz以下工作，这可能不是很重要，也不值得花费额外的费用，但在10 GHz时，损耗甚至更少，FR-4确实开始表现出它的缺点。 这些材料可以在高达20 [...]
普通的旧FR-4 PCB材料（也称为“玻璃环氧树脂”）是否符合高频pcb多层设计要求？尽管有些工程师多年来一直在使用FR-4材料来制造原型板，也可以制造无线电板，无线电，RF测试治具和RF测试设备，但FR-4也有一定的局限性。当了解局限性时，便可以对所有设计进行更好的成本/性能折衷。 那么用于高频pcb多层的FR-4的局限性是什么？局限性之一是FR-4在整个频率范围内都具有不稳定的Er（介电常数）。此外，FR-4还存在损耗，无铅处理温度以及导热率等问题，因为如果有源电路偏置以提供非常高的线性度，那么即使是低功率RF也会消耗大量功率。 而且由于许多FR-4材料不是专门针对高频pcb多层性能制造的，因此制造商之间的Er可能会有所不同，并且批次之间会有所不同。有时某些材料制造商甚至没有指定Er！这是否意味着不能将FR-4 PCB材料和类似“玻璃环氧树脂”的材料用于RF设计？那么如何选择PCB材料呢？基本上，材料的选择取决于许多因素。
有时可能会发现必须设计射频系统的情况，其中在同一射频PCB电路板上也有音频或模拟电路，并且音频或模拟电路与RF系统很近。可能正在尝试使用其他接地层来隔离音频或模拟部分的接地。但是通过这样做，可能会严重地使您的RF部分变坏。请记住，如果破坏了射频走线下方的接地层，则设计可能无法正常工作。 此外，当要进行射频PCB布局接地时，有三种最佳实践。首先，将RF组件的接地引脚连接到RF接地层，并尽可能短。其次，如果该板包括多层接地层，则无论信号走线从该平面的一侧过渡到另一侧的位置，都应提供许多接地过孔。最后，考虑使用接地的RF围栏/覆盖物。 使用集成组件。始终尝试找到符合您的应用程序的集成组件。例如，使用收发器IC，例如：nRF24L01 +，ADF7242，AT88RF215，CC2650，CC1310等。原因是这些组件至少已经紧凑，可重现，而且通常您也可以在数据表中找到这些组件的参数，因为每个集成组件已由制造商进行过测试。而且，最好以集成组件的形式使用诸如滤波器之类的无源组件，这比设计分立组件要容易得多。此外，如果将RF组件作为射频PCB电路板的一部分进行印刷/印刷，则强烈建议进行仿真。 遵循射频PCB制造商建议。有时，制造商会为提供参考电路，以使输出阻抗匹配至50欧姆，包括其数据表中建议的焊接图案。