混合射频微波PCB电路板层压构造的注意事项
混合射频微波PCB电路板中的多层是使用异种材料的PCB，旨在优化电气性能并提高针对高频RF应用的系统可靠性。制造这种类型的PCB时面临的最大挑战是在PCB制造和组件组装期间管理不同电路材料的不同热膨胀系数（CTE）特性。 通常，这些设计包括FR-4材料和PTFE层压板的组合，这使设计人员可以将RF功能和RF功能凝结在同一块PCB上，从而可以减少器件的占板面积和成本。 Isola，Rogers，Arlon和Taconic等所有层压板材料制造商都已发布了有关层压板性能和性能的重要技术信息。当用不同的材料生产射频微波PCB电路板时，具有层压板的物理性能和设备功能方面的经验至关重要。基于所有材料层（例如FR4，PTFE和铜）的CTE值，每种材料在高温暴露（即层压）过程中的生长速率均不同。当一种材料收缩而另一种材料扩展时，这可能会导致严重的配准问题，并且还可能导致铜与基板之间的界面分层。因此，并非所有材料都应在混合应用中使用，因为无论所需的性能如何，它们都不可制造。 在设计过程的早期需要与制造商沟通，因为他们了解哪种射频微波PCB电路板材料可以最佳地协同工作。例如，Rogers 5880是一种用于高可靠性应用的出色RF材料。这种材料的最大挑战是在蚀刻掉铜之后，它会收缩（收缩），因此制造商需要了解其在工艺中的工作方式，以弥补这一问题。 混合结构射频微波PCB电路板通常涉及低损耗材料（例如Nelco或Rogers）以及另一种核心材料（例如FR-4）。