高频pcb材料树脂基体的主要选择包括：传统的不饱和聚酯树脂，环氧树脂（EP），改性酚醛树脂（PF）和新型耐高温树脂，例如氰酸酯树脂（CE），硅树脂，双马来酰亚胺树脂（ BMI），聚酰亚胺（PI），聚四氟乙烯（PTFE）等。 随着高频和硬件部件的升级以及连接设备和天线数量的增加，设备之间和内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害越来越严重。同时，随着高频pcb电子产品的更新和升级，设备的功耗不断增加，发热量也迅速增加。未来，高频大功率电子产品应重点解决电磁辐射和热问题。 因此，将越来越多的电磁屏蔽和导热装置添加到高频pcb电子产品的设计中。所以，电磁屏蔽和散热材料和装置的作用将变得越来越重要，并且未来的需求将继续增长。以导热石墨烯为例，5g手机有望在更多关键部件上采用定制的导热石墨烯方案，由于其良好的散热效果，复合多层高导热膜将得到更广泛的应用。
随着5g技术的发展，工业液晶聚合物（LCP）已成为一种理想的高频pcb天线材料。它是1980年代初期开发的新型高性能特种工程塑料。它通常在熔融状态下显示液晶特性。 它具有出色的电绝缘性能，比一般工程塑料更高的介电强度和良好的耐电弧性。即使连续使用温度为200℃至300℃，其电性能也不会受到影响。间歇使用温度可达316℃！与PI和LCP材料相比，LCP材料的介电损耗和导体损耗更小，更灵活，更密封。因此，LCP材料在制造高频器件方面具有广阔的应用前景。 在5g的趋势下，性能优异的高频pcb复合材料已成为一种流行的天线罩材料。该复合材料具有绝缘，防腐，防雷，抗干扰，经久耐用的功能，并具有良好的隔波效果。该复合材料由增强纤维和树脂基体组成。 通常，增强材料的机械性能和介电性能要优于树脂基体，因此高频pcb复合材料的渗透性主要取决于树脂基体的性能。因此，选择具有优异电性能的树脂基质是非常重要的。同时，树脂还在复合材料中起粘合作用，这是确定复合材料耐热性的基本成分。
高频pcb材料中的热塑性材料聚四氟乙烯（PTFE）具有耐高温和工作温度高达250℃的特性。在很宽的频率范围内，介电常数和介电损耗非常低，击穿电压，体积电阻和耐电弧性都很高。因此，PTFE是理想的高频材料。 聚四氟乙烯（PTFE）也可以通过各种填料（例如玻璃纤维或陶瓷材料）增强，以提高材料的热膨胀系数。这种材料具有聚四氟乙烯材料的低温和电学特性，非常适合高频毫米板的应用。 用于手机天线的LCP液晶聚合物成为新宠，天线技术创新作为无线通信的重要组成部分，是推动无线连接发展的主要动力。随着5g的临近和物联网的大规模部署，天线在5g网络中的作用将越来越重要，高频pcb的发展前景将非常广阔。 以智能手机为例，随着产业和市场的发展，随着手机外观设计的集成化和高度集成化，手机的内部空间越来越小。可以说天线设计非常困难。 早期，超过70％的内部天线已连接到外部天线。目前，手机天线的软板基板主要是PI。然而，由于PI基材的介电常数和损耗因子大，吸湿性强，高频传输损耗严重，结构特性差，不能满足5g高频pcb材料性能的要求。
FR-4材料与Rogers高频电路板材料之间存在一些差异，微波射频PCB和高频PCB的主体采用具有优异介电性能的材料，并与其他介电材料和金属基板相匹配，以完成相应的多层加工或厚膜加工和制造，并实现出色的高导热性的传输功能导电性，低介电常数，高频和高速。 RF PCB广泛用于微波传输，汽车电话，无线网络，无线通信和卫星微波通信中，特别是3G网络的普及加剧了RF PCB上对该产品的市场需求。为了满足微波和射频PCB对全球客户日益增长的需求，在过去的几年中，增加了对Rogers高频电路板的投资和研发力度。对于大多数RF PCB材料（例如：陶瓷PCB，Teflon PCB，Rogers PCB，Taconic PCB，Arlon PCB），每种高频板材都有其自身的优缺点，具体使用哪种板材，根据PCB本身设计的加工需求来定。 FR-4材料与Rogers高频电路板材料之间存在一些差异： [...]
射频pcb电路仿真的预期信号很小，接收器必须敏感以检测小的输入信号。通常，接收器的输入功率可以低至1μV。接收器的灵敏度受到其输入电路产生的噪声的限制。因此，在为PCB设计接收器时，噪声是一个重要的考虑因素。此外，使用仿真工具预测噪声的能力是必不可少的。 射频pcb电路仿真中来自相邻通道的干扰，失真在发射机中也起着重要作用。发射器在输出电路中产生的非线性可能会在相邻通道中扩展发射信号的带宽。这种现象称为“光谱再生长”。在信号到达发射器的功率放大器（PA）之前，其带宽是有限的。但是，PA中的“互调失真”会导致带宽再次增加。 如果带宽增加太多，则发射机将无法满足其相邻信道的功率要求。实际上，当传输数字调制信号时，SPICE不能用于预测射频pcb频谱的重新增长。因为必须模拟大约1000个数字符号传输作业以获得代表频谱，并且还需要组合高频载波，所以这将使SPICE瞬态分析变得不切实际。
射频pcb电路仿真中的大干扰信号，即使存在较大的干扰信号（障碍），接收器也必须对小信号敏感。当试图接收弱或远距离的发射信号，而附近有一个强大的发射器在相邻频道中广播时，会发生这种情况。 干扰信号可能比预期信号大60到70 dB，并且可能在接收器的输入相位中通过大量覆盖或通过使接收器在输入相位期间产生过多的噪声来阻止正常信号的接收。如果用于射频pcb的接收器处于输入阶段，并且干扰源被驱动到非线性区域，则会发生上述两个问题。为避免这些问题，接收器的前端必须非常线性。 因此，在设计用于射频pcb的接收器时，“线性”也是一个重要的考虑因素。由于接收器是窄带电路，因此可以通过测量“失真度TI on的积分”来测量非线性。这涉及使用两个相似频率的正弦或余弦波，它们位于中心频带中，以驱动输入信号，然后测量其互调的乘积。通常，SPI CE是一个耗时且昂贵的仿真软件，因为它必须执行许多循环操作才能获得所需的频率分辨率才能了解失真。
无线发射器和接收器在概念上分为两部分：基频和射频。基本频率包含发射机输入信号的频率范围以及接收机输出信号的频率范围。基本频率的带宽决定了数据可以流经系统的基本速率。基本频率用于提高数据流的可靠性，并减少发送器在特定数据传输速率下对传输介质施加的负载。RF pcb也叫射频pcb，在电路设计上有几个基本的特性。 用于电路仿真的射频接口：因此，在设计基频电路时，射频pcb设计需要大量的信号处理工程知识。发射机的RF电路将经过处理的基带信号转换，上变频和上变频到指定的通道，然后将该信号注入传输介质。相反，接收器的RF电路可以从传输介质中获取信号，并将其转换和下变频为基频。发射器有两个主要的PCB设计目标： 它们必须在消耗最少电量的同时传输尽可能多的电量。它们不会干扰相邻通道中收发器的正常运行。 就接收器而言，射频pcb的主要设计目标是三个：第一，它们必须准确地恢复小信号；其次，它们必须能够消除所需信道之外的干扰信号；最后一点，像发射器一样，它们必须消耗非常小的功率。
大多数微波射频PCB层压板都需要特殊的设备和工艺来制造最高可靠性的PCB，并且在材料特性方面拥有丰富的专业知识，因为许多材料在PCB加工过程中的行为会有所不同。比如PTFE的配方最知名的品牌名称是Teflon，Rogers PCB有RO3003，RO4003C，RO4350B,旺灵有F4BM220，F4BM265等。 微波射频PCB具有许多有益的优势。因此，让我们来看一下： 1）使用低CTE的材料有利于在高温环境下保持PCB结构的稳定性。此外，这些材料确保了多层的轻松对齐。2）使用低CTE的材料，微波射频PCB工程师可以轻松地将多层对齐成复杂的结构。3）多层堆叠结构可以降低微波和射频PCB的组装成本。这种结构还有助于实现最佳的PCB性能。稳定的Er和低损耗正切有助于通过这些PCB快速传输高频信号。另外，在该传输期间阻抗低。4）PCB工程师可以有效地在板上放置间距很小的组件，这有助于实现复杂的设计。 因此，这些优势使微波射频 PCB成为各种应用的理想选择，包括无线传输和其他计算机联网系统。
Taconic高频板一直是PTFE产品的领导者。如今，它们提供PTFE和有机硅涂层的织物，胶带和层压材料，适用于各种高性能应用。热稳定，低Dk，低Z轴CTE PTFE层压板是用于制造RF /微波PCB的Taconic材料的重点。 许多Taconic高频板产品的玻璃纤维含量均超低，可实现插入损耗性能，并在整个层压板中具有均一的介电常数。陶瓷在整个层压板上的均匀分散会产生极低的X和Y热膨胀系数。 FR4电镀之前的传统孔制备方法与Taconic高频板不同。加工者必须意识到加工过程如何影响孔壁质量。对于PTFE，用于在电镀之前对孔进行“去污”的典型方法是使用等离子蚀刻工艺。 尽管这对准备Taconic高频板的孔壁起到了很好的作用，但它也可能对FR4产生更强的反应，并形成不平坦的表面，然后该表面会变成孔中不均匀的铜，从而导致空隙或电气故障。RF /微波PCB的另一个普遍特征是内部和外部都插入有导电材料的散热孔，以散发热量。为了使每个孔中的材料量保持一致并保持RF性能在公差范围内，至关重要的是确保在填充之前对孔进行正确的钻孔，清洁和电镀。
任何射频微波PCB电路板应用的主要部分是能够保持在设计的特定公差范围内，以便可以实现所需频率的能力。 在管理混合射频微波PCB电路板设计的堆叠中，最困难的挑战之一就是要在面板上始终达到整体厚度要求，甚至在某些应用中甚至一块一块地达到厚度要求。由于存在不止一种材料类型，因此也将有不止一种预浸料（粘合剂系统）类型可用于将设计层压在一起。 许多RF设计的RF信号层在蚀刻后具有较大的开放区域（未填充铜），PCB制造商将使用不同的技术来确保各层之间有足够的绝缘，并且我们具有一致的整体厚度。 在许多情况下，不流动的FR-4预浸料将是保持厚度均匀的最佳解决方案，但是这可能会增加整个堆叠中的材料并改变整个包装的电气性能。并非所有射频微波PCB电路板制造商的工艺都完全相同，这也是为什么尽早参与对成功设计至关重要的另一个原因。