射频PCB在设计接地电感会在RF设计中产生巨大影响。通过单个过孔或狭窄的接地走线将RF芯片组接地可能会导致巨大的接地电感。众所周知，高频不喜欢电感。因此，不要忘记将RF芯片组充分接地。如果RF芯片组是带有接地焊盘的QFN，则至少使用9个电源过孔。 然后，确保在芯片和RF走线下方还有一个大而连续的接地层。如果顶层有可用空间，请不要忘记添加一个接地填充物，该填充物应通过尽可能多的过孔连接到内部接地层。但是，当然，不要添加一千个通孔！这会给射频PCB制造商带来很多麻烦。最后，在射频布线中使用最少的通孔，在射频接地中使用最大的通孔。 使用电镀/铜。对于由蚀刻产生的RF组件，建议使用镀金，RF电路附近不要有铜块，RF电路附近也不要有铜丝。然后，将铜浇注的两端接地，并在可能的情况下缝合许多通孔。最后一个与其他所有平面分开的RF平面。 路由。在射频PCB设计中进行布线时，需要考虑以下几点：（1）正交定向敏感走线；（2）在晶体和RF器件之间使用短走线；（3）保持互连走线尽可能分开， （4）保持走线长度最小（5）遵守正确的拐角布线。
射频PCB的设计与制造过程还包括使所有东西都变成50欧姆。假设第一次设计RF PCB布局，并且没有可用的合适工具来模拟3D设计，那么可以尝试的最佳替代方法是选择RF端口上特征阻抗为50欧姆的组件。 为什么是50欧姆？因为50欧姆是进行阻抗匹配的最佳值。这包括微带阻抗计算，以了解其电阻。此外，还可以适当调整走线宽度，以使承载RF信号的PCB上的走线阻抗变为50欧姆。可以使用在线走线阻抗计算器或微带阻抗计算器来计算走线宽度。使用CPWG（地上共面波导）结构在射频PCB上构建50Ω RF迹线。最后，实际上很容易找到组件（例如天线，滤波器，放大器等）。 布置射频走线。射频PCB设计时，走线首先要考虑的优先事项，因为它是极端的高频信号传输结构。这就是为什么，如果将它们放在最后，或者在板子已经变得笨拙时尝试将它们放置，则会在走线布局方面做出妥协。最终可能会使您的设计失败。最后，请确保在信号走线周围留有足够的空间，以平滑弯曲并隔离RF信号。 隔离射频走线很重要。确保使射频走线与其他高速信号（例如，HDMI，以太网，USB差分对，晶体的时钟走线等）适当隔离。通常，它通过“通过缝合”来使用。例如，在RF走线周围缝上通孔，以防止其干扰射频PCB板上的其他组件。要记住，不适当的隔离不会使设计失效。但是，在大多数情况下，它将降低接收机性能和平均数据吞吐量。因此，对于过滤器或匹配网络的各个部分，请使用隔离的过孔。
如何设计好的射频PCB布局？设计RF PCB布局的简单技巧有哪些？使用罗杰斯PCB材料的RF应用设计PCB布局时。这里提供的技巧不包括谈论Q因子，S参数等，这需要大量的学术知识。相以下是一些简单的技巧： 高频微波射频PCB电路板 1.没有单次完美的RF布局。如果设计（例如天线）在仿真中未达到预期的效果，则完全正常。之所以会发生这种情况，是因为天线阻抗受其周围组件的影响，并且阻抗可能会以软件仿真中无法预测的方式移动。最好的办法是添加一个匹配的网络，使您可以调整最终射频PCB产品中的天线。此外，不仅需要阻抗匹配的天线，而且在板上的不同RF组件或子区域之间也需要使用它来进行正确的接口连接。当然，迭代是关键！ 2.使用四层设计。多层射频PCB最好。在射频设计中不必使用4层。可以进行2层设计，但需要阅读一些高级RF概念。如果很难对电路进行高级RF研究，或者因为它花费了很多时间，则可以使用4层设计作为解决方案。不要忘记将连续的地面置于痕迹之下。并仔细考虑材料选择。标准FR-4可能无法满足需求，最后，按照信号线进行操作。
任何RF/微波应用的主要部分是能够保持在设计的特定公差范围内，以便可以实现所需频率的能力。在管理混合射频微波PCB电路板设计的堆叠中，最困难的挑战之一就是要在面板上始终达到整体厚度要求，甚至在某些应用中甚至一块一块地达到厚度要求。 由于存在不止一种材料类型，因此也将有不止一种预浸料（粘合剂系统）类型可用于将设计层压在一起。许多RF设计的RF信号层在蚀刻后具有较大的开放区域（未填充铜），射频微波PCB电路板制造商将使用不同的技术来确保各层之间有足够的绝缘，并且具有一致的整体厚度。 在许多情况下，不流动的FR-4预浸料将是保持厚度均匀的最佳解决方案，但是这可能会增加整个堆叠中的材料并改变整个包装的电气性能。并非所有射频微波PCB电路板制造商的工艺都完全相同，这也是对成功设计至关重要的另一个原因。
R-5410是无卤超低传输损耗高频多层电路板材料，非常适合mmWave天线。它是一种预浸料，由独特的非氟聚合物热固性树脂体系制成。这种新的预浸料可以使用行业标准的电路板层压制造工艺和设备来制造多层天线。此功能增加了高频电路板设计的灵活性，从而使紧凑且高密度的模块与天线集成在一起，从而降低了材料和处理成本，并提高了天线性能的效率。 R-5410具有较低的传输损耗，从而提高了毫米波段天线信号的效率。例如，它在79 GHz时的传输损耗为0.079 dB/mm。它适用于mmWave天线高频多层电路板（在汽车毫米波雷达，无线通信基站等应用中）和高速传输电路板。 Dk（介电常数）3Df（耗散因数）0.002G200度CTE z50至300ppm/°厚度0.5mm频率10GHz行业应用汽车，无线通信材料聚四氟乙烯剥离强度0.6 KN/m导热系数0.4W/m R-5515是一种无卤素的超低传输损耗介电材料，用于在PCB中提供绝缘。它基于松下专有的热固性树脂设计技术，并具有出色的介电性能。介电材料与低剖面铜箔具有良好的粘合强度。它的介电常数（Dk）为3，耗散系数为0.002。介电材料使多层天线结构成为可能，并提高了高频多层电路板的设计灵活性。通过减少信号损耗，它提高了毫米波段天线信号的效率。可以使用现有的标准电路板制造设备来处理介电材料，并且不需要特殊的化学溶液或工艺是毫米波雷达的理想选择。
高频罗杰斯RO3003 PCB材料是基于陶瓷填充的PTFE层压板，可用于高达40 GHz的RF和微波应用。层压板的介电常数为3（8-40 GHz），即使在恶劣的热环境下，也能提供出色的电镀通孔可靠性。 它在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm /℃，在Z轴上的热膨胀系数（CTE）为24 ppm/℃。该膨胀系数与铜的膨胀系数相匹配，从而使高频PCB材料表现出出色的尺寸稳定性，典型的蚀刻收缩率（蚀刻和烘烤后）小于每英寸0.5密耳。 与传统的PCB板环氧树脂相比，高频罗杰斯RO3003 PCB板有所不同。大多数PCB板均由称为FR-4（阻燃等级4）的材料制成，它是一种玻璃纤维/环氧树脂复合材料，在其一侧或两侧均层压有铜箔。FR-4材料具有PCB基板的基本标准，可在成本，可制造性，电气特性，耐用性和性能之间达到广泛有效的平衡。 该层压板使用标准的PTFE电路板加工技术制成高频罗杰斯RO3003 [...]
根据市场数据，4G数据电路和RF约占RRU面积的60％，而4G基站数据电路和RF的PCB面积约为0.2m2。但是，随着5G时代基站AAU的数据传输和处理的增加，数据电路和射频PCB电路板的面积有望翻倍，即约0.4m2。由于基站馈电网络和天线振荡器集成在PCB上，因此馈电网络和天线振荡器的面积大约等于主板的面积。 根据华为的数据，64r64r基站主站的面积和高度分别为0.6m和0.4m，因此天线振荡器+馈电网络的面积约为0.5m2，5g基站AAU的PCB面积约为0.5m2。0.9平方米，是4G时代PCB面积的4.5倍。 另外，天线阵列中的振荡器的数量更多，并且布置更紧密。因此，天线阵列的底板需要高质量的射频PCB电路板。通过优化辐射单元和阵列模式，可以降低互阻抗并提高整体效率。随着massivemimo通道的增加，每个PCB的面积和层数也将从15平方厘米增加到35平方厘米。层数从双面板升级到约12层，并且基板需要高速和高频材料。 根据市场数据，5块GPCB的单价约为每平方米2000元。假设每个基站有三个天线，则射频PCB电路板单个基站的成本估计约为6000元。假设大规模生产的单价逐年下降5％，估计到2026年基站建设所需的PCB市场空间将约为29％。20亿元。如果考虑到世界上5g基站的数量，则对Du，Cu和背板的需求以及小型基站的建设将会更大。
随着电子设计技术和制造技术的进步，电子产品正朝着高密度，高功能，薄而短，传输率高的方向发展。另外，随着芯片小型化的飞速发展和数据传输量的增加，系统的工作频率也越来越高。要成为实用的高频pcb电路板电子产品，不仅需要出色的电路设计，还需要良好的可制造性，因为良好的可制造性可以减少批量生产中的问题，缩短产品开发进度，降低设计成本，从而提高产品竞争力。因此，对于产品设计工程师来说，在设计电子产品时选择材料非常重要。 当电路的工作频率在射频频段时，设计工程师可以选择的高频pcb电路板范围将大大减少。罗杰斯RO4835高频板的特殊配方可提高抗氧化性。在一定温度下长时间使用时，可以提供特殊的稳定电性能，同时保持FR4热固性树脂的加工优势。同时，在10 GHz时介电常数（DK）为3.48，介电损耗（DF）为0.0037，并且z轴热膨胀系数（CTE）低，从而确保了金属通孔在低通量下的可靠性各种加工和操作条件。该材料的x轴和y轴膨胀系数类似于铜，并且具有出色的尺寸稳定性。 随着通信技术从2G，2.5G，3G到4G以及当前的5G，数据传输吞吐量不断提高，所需带宽越来越宽，频率越来越高；设备的小型化也是未来的发展趋势之一，一旦设备变小，就要求高频pcb电路板具有更高的热导率和更高的介电常数。高频电路板材料主要用于大功率放大器，基站天线，全球定位系统，气象雷达和气象卫星，汽车雷达和传感器。 高频pcb电路板材料的主要参数是DK和DF。在高频电路板上，DK值的稳定性是保证电路板可靠性的保证；DF值应尽可能小，以减少信号损耗。并且，在某些高速，大规模数据传输系统中还将使用一些高频板。
使用的高频PCB主要分为天线系统RRU和BBU。根据一个BBU拖曳三对天线和三对RRU的情况，天线系统PCB的总面积约为0.684平方米，天线系统PCB的总面积约为0.3米。总面积0.984平方米。 根据行业研究信息，4G基站高频PCB天线和RRU PCB的平均价格约为2500元/平方米。至于单基站RRU和天线部分，ASP约为2500元。BBU部分，尺寸约为440X86X310mm。BBU板的数量在3到6之间，并且每个板都通过接口连接到背板。BBU中BBU板的插槽分配和板配置原理如下：GTMU占用5和6通道，是主控制传输单元，其余插入式板可与TDL基板和主控制一起安装。主板，可以实现接口功能，并将接收到的CPRI数据转发到其他单板。 主控板，星卡板，基带处理板和基带射频接口板的总面积约为0.3平方米，电源板约为0.03平方米，浪涌板约为0.008平方米，总价值单站价格约为992元。 对于CCL，在4G基站中，天线和功率放大器所需的高频PCB CCL小于5G。通常使用碳氢化合物或聚四氟乙烯材料，并且大多数将它们与普通FR4压在一起。高速PCB CCL主要用于BBU等其他领域，其材料可以用FR4进行修改。一般而言，高频和高速覆铜板约占基站PCB产值的20％，相当于一年的全球市场空间约为1020亿元。
2019年全球PCB的产值为542亿美元，过去五年该行业的增长率还没有超过3％。在PCB行业竞争的国家和地区包括美国，欧洲，日本，中国大陆，台湾，韩国等。2016年，中国大陆PCBs产值达270亿亿美元，占世界总量的50％。市场预测，未来五年中国将成为射频PCB电路板生产增长最快的地区。到2020年，市场规模将达到359亿美元，年复合增长率约为3.1％。 不同，导致不同的加工技术，同一块PCB需要实现多种功能，不同材料混合使用，因此，PCB的价值将得到进一步提高。 BBU的数量和数量变化不大，但是由于传输速率的提高和传输延迟的减少，提高了BBU对RF信息处理能力的要求，对射频PCB电路板的需求也大大增加。BBU的核心配置是一块背板和两块板（主控制板和基带板）。 背板主要用于连接单板，实现信号传输。具有多层高，超大尺寸，超高厚度，超重，稳定性高的特点。这是一个非常困难的问题。它是基站中单价最高的PCB。单板负责射频信号处理和RRU连接，主要使用高速射频PCB电路板。随着5g时代高速数据交换方案的增加，高速材料背板和单板的数量和消耗将进一步增加。背面和饰面板上的层数将从18增加到20至30。铜层压板需要从传统的FR4材料升级到性能更好的高速材料，例如M4 / 6/7，从而增加了每平方米的价格。