尽管Dk测试方法很多，但只有一部分适用于毫米波频率，没有一种方法被确定为行业标准。以下方法在毫米波测试中pcb高频线路板材料的介电常数相对准确且可重复性很高。 微分相长法：微带线差分相长法已经使用了很多年。这是一种传输线测试方法，仅测量物理长度的两个电路的相位。为了避免pcb高频线路板的材料特性发生任何变化，测试电路的设计应尽可能地靠近待测材料（MUT）。这些电路是长度不同的50Ω微带传输线，信号馈入形式为接地共面波导（GCPW）。 在毫米波频率下，GCPW信号馈电模式非常重要，因为馈电的设计会对回波损耗产生重大影响。还应使用非焊接连接器的端接，以使同轴连接器与测试电路之间保持良好的接触，而无需焊接。另一方面，同一连接器可用于两种不同的电路测试。这样可以最大程度地减少连接器对测量结果的影响。 为了保持一致，同一连接器应始终与矢量网络分析仪（VNA）的同一端口相对应。例如，如果将连接器A连接到VNA的端口并且将连接器B连接到端口，以测试较短的电路来测试pcb高频线路板材料的介电常数，则在测试较长的电路时也应如此。
IPC定义的X波段钳制带状线测试方法是针对PCB高频线路板原材料的测试方法，其结果与相同材料的电路测试的Dk结果不一致。夹紧式带状线原材料测试方法是通过将两块待测材料（MUT）夹在专用测试夹具中来构建带状线谐振器。被测材料（MUT）与测试夹具中的薄谐振器电路之间存在空气，并且空气的存在会降低测得的Dk。 如果在相同的板材上执行电路测试，并且没有夹带空气，则测得的Dk会不同。对于通过原材料测试确定的Dk公差为±0.050的PCB高频线路板材料，电路测试将达到大约±0.075的公差。 高频微波射频PCB电路板 板材是各向异性的，通常在三个材料轴上具有不同的Dk值。Dk值通常在x轴和y轴之间差异很小，因此对于大多数高频材料，Dk各向异性通常是指z轴和xy平面之间的Dk比较。由于材料的各向异性，尽管通过测试方法和测试获得的Dk值，但对于相同的待测试材料（MUT），测量的z轴的Dk与xy平面的Dk不同。都是“正确的”。 用于电路测试的电路类型也会影响被测Dk的值。通常，使用两种类型的测试电路：谐振结构和透射/反射结构。谐振结构通常提供窄带结果，而传输/反射测试通常是宽带结果。使用谐振结构的方法测试PCB高频线路板的Dk值通常更准确。
PCB高频线路板材料的介电常数（Dk）或相对介电常数尽管从其命名来看是常数，但通常不是很准确。例如，材料的Dk随频率变化。同样，如果在同一块材料上使用不同的Dk测试方法，则即使它们都是准确的，也可以测量不同的Dk值。 随着PCB高频线路板材料越来越多地用于毫米波频率（例如5G和先进的驾驶员辅助系统）中，了解Dk随频率的变化以及哪种“ Dk测试方法”是适当的，这一点很重要。 尽管诸如IEEE和IPC之类的组织有专门的委员会来探讨这一问题，但目前尚没有标准的行业测试方法来测量毫米波频率下的板材的Dk。这不是因为缺少测量方法。没有一种方法是理想的，并且每种方法都有其优点和缺点，尤其是在30至300 GHz的频率范围内。 通常，有两种主要的测试方法可用于确定PCB高频线路板板材的Dk或Df（损耗角正切或tanδ）：原材料测量或在由材料制成的电路中进行的测量。基于原材料的测试依赖于高质量，可靠的测试夹具和设备来直接测试原材料以获得Dk和Df值。基于电路的测试通常使用通用电路，并从电路性能中提取材料参数，例如测量谐振器的中心频率或频率响应。原材料测试方法通常会引入与测试夹具或测试夹具相关的不确定性，而电路测试方法则涉及测试电路设计和处理技术的不确定性。
由于5G PCB通信板需要符合高频和高速功能，因此它们对多层高速PCB板，金属基板等提出了更高的要求。业内人士认为，单个5G基站的PCB价格将大大提高，每个大型基站的PCB价值约为4G基站的3倍。 高频，高速，大尺寸和多层的特点导致PCB制造商不一定仅通过增加原材料的投入就可以满足终端要求。加工这些高频高速电路的生产线不仅需要高科技和设备投资，而且还需要技术人员和生产人员的积累经验。同时，客户端认证程序是严格且繁琐的。 目前，中国5G PCB通信板的平均产品产量不到95％，但由于对技术的高要求，变相提高了行业门槛，延长了相关公司的生产和运营周期。 5G除了5G PCB通信板之外，还增加了对数据计算和存储的需求。与此同时，随着5G技术的逐渐成熟，数据传输流量将呈爆炸性增长，因此对存储和计算的需求将大大增加。IDC预测，从2018年到2025年，全球数据传输量将增长5倍以上，而中国市场的增长率将超过全球平均水平，即约6倍以上。2018年，中国三大电信运营商占全国数据中心市场的51.6％。可以说，目前中国对数据中心的最大需求是这些电信运营商的订单。
Rogers高频电路板RO4003C层压板采用1080和1674玻璃纤维款式，所有配置均满足相同的层压板电气性能规格。RO4003C层压板可提供对介电常数（Dk）的严格控制和低损耗，同时采用与标准环氧树脂/玻璃相同的加工方法，但成本较低常规微波层压板的成本 与基于PTFE的微波材料不同，不需要特殊的通孔处理或处理程序。 罗杰斯Rogers高频电路板RO4350B层压板可严格控制介电常数（Dk），并保持低损耗，同时采用与标准环氧树脂/玻璃相同的加工方法。RO4350B层压板价格仅为传统微波层压板的一小部分，不需要作为PTFE基材料的特殊通孔处理或处理程序。这些材料通过了UL 94 V-0认证，适用于有源器件和大功率RF设计。 Rogers高频电路板RO4500高频层压板与常规FR-4和高温无铅焊接工艺完全兼容。这些层压板不需要传统的基于PTFE的层压板进行电镀通孔制备所需的特殊处理。RO4500介电材料的树脂系统为实现理想的天线性能提供了必要的性能。
Rogers高频电路板板材RT / duroid 6002（Dk 2.94; Df 0.0012）和RT / duroid 6202（Dk 2.9; Df [...]
Rogers高频电路板RO4360G2也是RO4000系列中的另一种“高级”材料具有耐热性，具有0.81 W / m / K的出色导热率，沿Z轴的CTE低，这增加了镀孔的可靠性并简化了钻孔过程。它具有Dk 6.15，可用于制造微波电子设备，并允许以4 GHz的频率运行。RO4360G2与FR-4兼容，并提供与RO4350B相同的可靠性和一致性。 Rogers高频电路板层压RO4835（Dk 3.48，Df [...]
RO4000系列Rogers高频电路板材料经过开发，一方面提供与PTFE基材料相似的高质量微波特性，另一方面使其与增强PCB的传统加工技术兼容（ FR-4）。RO4000材料是玻璃纤维增强的，具有较高的玻璃化转变温度（Tg> 280°C），其中填充了热固性聚合物，并添加了陶瓷。 与基于PTFE的材料不同，Rogers高频电路板RO4000系列材料在准备生产电镀通孔时不需要特殊的化学或等离子表面处理。这使得制造PCB和在RO4000系列微波材料上安装的成本可与传统的环氧层压板相比。 Rogers高频电路板RO4000系列中最常用的材料：RO4003C和RO4350B分别为（Dk 3.38; Df 0.0027）和（Dk 3.48; Df [...]
PTFE是填补国内空白的天线性能的最佳解决方案。日本PCB行业习惯于根据Df和Dk的尺寸和传输损耗将高频高速PCB板分为PTFE级基板，高级基板，中级基板和低级基板四个等级。 不同等级的基板在高频微波领域中有不同的应用。PTFE是迄今为止发现的最好的介电材料，它具有出色的介电性能，是天线基板的最佳选择。在高频覆铜板领域，美国和日本占据了主流市场，而国内替代品正在赶上。 高频高速PCB板具有技术门槛高，下游议价能力强的特点。全球领导者主要是美日公司，国内更换空间很大。根据行业研究，高频覆铜板的毛利率约为40％，高于其他类型。目前，全球高频板主要集中在以罗杰斯为代表的美国和日本供应商，以及美国拥有的ARLON材料，TACONIC，ISOLA等。日本代表供应商松下，国产生益科技，华正新材料等高频覆铜板取得了良好的进展。 Roger是全球领先的特种材料公司，在过去的10年中，对通讯生成升级的需求不断增长，并且随着对新技术和创新解决方案的需求的增长，公司的业务也在增长。未来的物联网和智能系统将推动对更大的高级工程材料的需求。随着数据量增加一倍，以及对速度，带宽和功能的需求增加，该公司的先进电路材料（包括高频高速PCB板材）和连接解决方案有望继续在下一代无线网络，功率放大器和智能天线应用领域处于领先地位。
5G高频技术对电路提出了更高的要求。在从2G到3G，4G的移动通信中，通信频段已从800MHz扩展到2.5GHz。在5G时代，通信频段将得到进一步改善。高频高速PCB板将配备5G射频中的天线振动器，滤波器和其他设备。根据工业和信息化部的要求，预计早期的5G部署将采用3.5GHz频带，而4G频带将主要在2GHz左右。 通常，在30至300GHz的频带中具有1至10mm的波长的电磁波被转换为毫米波。当用于5G的高频高速PCB板用于大规模商业用途时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28 GHz频段的可用频谱带宽可以达到1 GHz，60 GHz频段中每个信道的可用信号带宽可以达到2 GHz；相应的天线具有高分辨率和抗干扰性能。可以实现小型化，大气中的衰减很快，并且可以实现近距离安全通信。 为了解决高频，高速问题，并解决毫米波穿透力差，衰减快的问题，高频高速PCB板 5G通信设备的性能要求有以下三点：（1）低传输损耗；（2）传输延迟低；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高频有两种方法，一种是对PCB的更高处理要求，另一种是使用高频覆铜板-用于高频应用的基板材料称为高频覆铜层压板。有两个主要指标：介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df），用于测量高频覆铜层压板材料的性能。Dk和Df越小，越稳定，高频高速基板的性能更好。此外，就RF板而言，PCB面积较大且层数较大，因此需要更高的耐热性（Tg，高温模量保持率）和更严格的厚度公差。