混合电介质MLB的制造已成为许多射频微波PCB制造商的标准。制造中的困难是要为两种或更多种不同的材料获得最佳的生产参数。由于大多数设计在构造上不平衡，因此翘曲问题需要仔细处理。 它涉及射频微波PCB材料的选择和设计以及层压过程。有时，在底层使用奇特的材料来平衡设计是一种解决方案。但是通常这不是必须的，只会带来很多成本。 为了满足电性能，混合电介质多层通过盲孔/埋孔设计得相当频繁。在某些情况下，它可以与金属结合并用于功率放大器应用。 混合电介质MLB的应用不仅适用于射频微波PCB产品。对于高速数字设计，它也可能会有所帮助。例如，如果在PCB上有一些关键的传输线需要长距离通过，而FR-4材料的Df（耗散因数）太高而导致信号集成问题，则在部分内层中使用一些低损耗的材料可能会有很大的帮助。它可以节省一些成本，而不是在所有层中都使用低损耗材料。
长期以来，基于环氧树脂和玻璃纤维增强材料的FR-4是印刷电路板行业最流行的层压材料。但是，PCB行业也将其他材料用于不同的应用。在射频微波PCB产品中，广泛使用了低损耗和特殊受控介电常数的材料，例如PTFE（Teflon）。 这些材料是很久以前开发的。部分是由于产量低，在过去它是很昂贵的。几年前，当无线技术在消费产品中变得流行时，对低损耗材料的需求却很高。但是材料成本仍然很高。甚至一些新开发的材料都试图参与其中，似乎它们都无法显着降低材料成本。如何降低PCB成本成为设计人员的基本问题。 因为并非所有无线系统都需要低损耗材料，它主要是为天线到功率放大器的电路设计的。为了降低射频微波PCB成本，设计人员使用了多个PCB，只有接收器子系统的前端需要高成本，低损耗的材料。但是，由于多个PCB及其之间的连接器，成本仍然很高。此外，聚四氟乙烯PCB较软，并且由于翘曲而很难组装。 混合电介质PCB在多层结构中包含不同的电介质材料。例如，它可以是6层板，其中1到2层由Teflon制成，其余各层由FR-4制成。使用一块PCB而不是两个或更多PCB具有成本优势。不需要连接器，并且可以缩小射频微波PCB产品尺寸。在不使用连接器且信号路径更靠近的情况下，也可以改善电气性能。对于组装工作，混合电介质多层板非常坚固，易于制造。
据估计，从2017年到2021年的四年中，通信（通信设备）和汽车电子将成为推动PCBs产业发展的新动力，复合年增长率分别为7％和6％。通讯网络建设在PCB中的应用主要是在无线网络，传输网络，数据通信和固定网络宽带中。在5g建设的初期，射频PCB电路板和高速多层板的需求很大。 PCB行业的上游是铜板，下游涵盖了所有电路产品。通信设备，计算机和消费电子产品的PCB需求分别占28. 8％，265％和14％。它们分别占总需求的3％和近70％，这是对PCB需求最高的三个领域。 5g时代的应用给基站结构带来了巨大的变化。天线+ RRU + BBU已成为AAU + BBU（Cu / [...]
CCL行业处于整个PCB产业链的中间，为PCB产品提供原材料。覆铜层压板是通过将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸入树脂粘合剂，干燥，切割和层压毛坯，然后在一侧或两侧涂覆铜箔并热压而制成的片状材料。它主要用于制造印刷电路板，高频高速PCB，用作互连，绝缘和对PCB的支撑。 高频高速PCB产业链的上游是电解铜箔，木浆纸，玻璃纤维布和树脂等原材料。下游是PCB产品。终端行业是航空航天，汽车，家用电器，通信和计算机等。 在19年中，5G首次商业化。高频高速覆铜板等核心材料的上游原料与传统覆铜板相似。由下游PCB制造商生产适合于高频环境的高频高速PCB电路板后，它们被应用于基站天线模块和功率放大器。模块和其他设备组件，最终用于通信基站（天线，功率放大器，低噪声放大器，滤波器等），汽车辅助系统，航空航天技术，卫星通信，卫星电视，军用雷达和其他高频通信。
微波射频PCB被用于基于无线技术的多种产品中。如果正在开发机器人，智能手机，安全应用程序或传感器，则需要选择完美的微波射频PCB。随着技术的进步，每天都有新的设计和产品进入市场。这些进步导致了电子学的重大变化。对于产品开发人员来说，为产品找到合适的PCB以确保其顺利工作和延长使用寿命非常重要。 微波射频PCB已经存在了好几年，并且在电子行业中最常用。它非常流行，并且设计为可在兆赫兹至千兆赫兹频率范围内的信号上运行。当涉及网络和通信应用时，这些PCB是理想的选择。PCB制造商出于多种原因建议将微波和RF PCB用于网络应用。 通常，微波射频PCB专为中高频至100MHz以上的应用而设计。由于从信号灵敏度到管理传热特性的困难，这些电路板的设计是困难的。但是这些困难并没有削弱它们的重要性。使用具有低介电常数，高热膨胀系数（CTE）和低损耗角正切等特性的材料有助于简化施工过程。微波和射频PCB制造中常用的PCB材料为陶瓷填充烃，PTFE，FEP，LCP，Rogers RO层压板，具有机织或微玻璃纤维的高性能FR-4等。
PCB行业的技术门槛较低。但是，5G通信具有高频率和高速度的特点。因此，5G 高频高速PCB需要更高的技术，因此行业门槛也提高了。5G基站中PCB的价值约为4G基站的3倍。 在2019年，世界加速了5G基站的部署，宣告5G时代的开始。随着新时代对通信基站的需求猛增，相关部件的产业链也蓬勃发展。高频高速PCB成为最受欢迎的行业之一。根据研究的初步估计，2019年大多数PCB应用都经历了不同程度的下降阶段，但服务器和数据存储领域的产值增长了3.1％，达到49.7亿美元。另一方面，有线基础设施和无线基础设施的增长甚至更高，它们的年增长率分别达到6.2％和7.1％，分别达到46.7亿美元和26.12亿美元。 有的专家认为5G时代将刺激对通信高频高速PCB的需求，主要是8到16层的多层板和8层以上的超高板，预计2019年至2024年的复合年增长率将达到6.5％，并且分别为8.8％。 就国内需求而言，工业和信息化部估计，到2019年，中国拥有13万多个5G基站，并建造了172万个新的4G基站，总计544万个。 中国电信运营商认为，中国大型5G基站的数量将是大型4G基站数量的1.2到1.5倍。与4G时代的数百万个基站相比，5G时代将以数以万计的大型和小型基站跑赢大市。高频高速PCB板的需求也随之增加，可能会成为5G时代的热门产品线！
原材料测试的典型示例是X波段夹紧带状线方法。它已被PCB高频线路板制造商使用多年，是确定板材料z轴上Dk和Df（tanδ）的可靠方法。它使用一个夹钳将待测材料（MUT）的样品形成一个松散耦合的带状线谐振器。 谐振器的测量品质因数（Q）为空载Q，因此电缆，连接器和固定装置的校准对最终测量几乎没有影响。覆铜电路板在测试之前需要蚀刻掉所有的铜箔，并且仅测试电介质原料基板。在某些环境条件下，将PCB高频线路板电路原材料切成一定尺寸，然后放在谐振器电路两侧的固定装置中使用松散耦合的谐振器来测量Dk和Df可以最大程度地减小谐振器的负载影响。使谐振峰值处的插入损耗小于20 dB被认为是松散耦合。 在某些情况下，由于极弱的耦合，可能无法测量共振峰。通常发生在厚度较薄的谐振电路上，后者通常在毫米波应用中使用，因为频率越高，波长越短，PCB高频线路板电路尺寸越小。
环形谐振器方法是用于毫米波表征的另一种方法。尽管环形谐振器通常在10 GHz以下使用，但它具有适当的处理精度，可以在毫米波频率下有效使用。pcb高频线路板加工精度很重要，因为电路尺寸和尺寸公差的影响在毫米波中更加明显，任何变化都会降低精度。 大多数毫米波环形谐振器非常薄（通常为5密耳），并且馈线和谐振器环之间的间隙很小。环形谐振器的厚度，线路的铜镀层的厚度以及间隙尺寸的变化都对其产生影响，从而影响谐振频率。 除了这些处理问题外，导体宽度的变化，蚀刻耦合间隙的变化，梯形效应和基板厚度的变化也会产生类似的影响。如果在使用环形谐振器测试Dk时考虑了所有这些变化，则单次环形谐振器测量可以得出正确的Dk值。但是，许多测试通常使用标称pcb高频线路板的电路尺寸来测试计算得出的Dk，因此不一定正确。此外，还测试了较低的频率，并且这些影响不会显着影响Dk精度（如毫米波频率）。 在毫米波段中使用环形谐振器的另一个重要变量是耦合间隙随频率的变化。典型地，利用多个不同的谐振点来评估环形谐振器，并且耦合间隙通常在不同的谐振点处具有明显的频率差。因此，耦合间隙的变化可能是重要的误差来源。为了克服这个问题，可以使用微分周长法。该方法中使用的两个环形谐振器除周长外基本相同，并且是彼此的整数倍。 对于两个环形谐振器，pcb高频线路板在Dk测试中，较高阶的谐振点具有相同的谐振频率。由于进给线和间隙相同，耦合间隙的影响减小了-理论上被消除了-这使得测得的Dk更加精确。
Rogers高频电路板RT / duroid高频电路材料是填充PTFE（无规玻璃或陶瓷）复合层压板，用于高可靠性，航空航天和国防应用。RT/ duroid系列在提供高可靠性材料和卓越性能方面具有悠久的行业地位。材料性质为： 低电损吸湿率低在很宽的频率范围内稳定的介电常数（Dk）航天应用中的放气量低 Rogers高频电路板材料还包括RT / duroid 5870，RT / [...]
Arlon 雅龙是一种特殊的高性能层压板和预浸料，可用于各种PCB（印刷电路板）应用中。这些应用通常需要具有专门的电气，热，机械或其他性能特征的层压板，这些特征要超过传统标准FR-4材料的层压板。Arlon高频板材料可用于多种应用，包括无线通信基础设施，军事和商用航空电子设备以及半导体测试和测量设备。 材料名称Dk@10GHzDf@10GHzX（CTE✱ppm/℃）Y（CTE✱ppm/℃）Z（CTE✱ppm/℃）导热系数（W/m/K）AD250C2.50.00141616500.3AD255C2.550.00141616500.3AD260C2.60.00171616800.32AD300C2.970.002915540.5AD320A3.20.003214141280.45AD350A3.50.00359350.45 Arlon高频板材料是用于飞机和航空电子，国防电子，工业应用，半导体测试以及太空和卫星市场的特种高性能层压板和预浸材料。具有最高的玻璃化转变温度（Tg250C），也具有更高的热解温度（Td 380C）。 Arlon高频板可用于多种应用，通常需要层压板具有超过传统标准FR-4材料的特殊电气，热，机械或其他性能特征。这些使用Arlon的应用不仅可以覆盖无线通信基础设施，军用和商用航空电子设备，还可以用于半导体测试和测量设备。