近年来，电子信息技术得到了改善，人们对电子产品的应用要求也越来越高。电子产品的复杂结构和多功能性导致印刷电路板PCB向新的方向发展。一方面，电子产品中越来越多的集成组件以及整体尺寸的小型化使得电路板具有高密度，高精度和高集成度，这引起了从简单的高频高速多层PCB到HDI PCB的转变。 另一方面，电子产品要求高速，低损耗，低延迟和高保真（HiFi）信号传输，并且必须与高功耗的高功耗环境兼容，要求高频高速多层PCB涉及频率和高耗散热设计以及高质量信号传输。 为了满足需求和市场趋势，涉及高频，高散热和高密度互连设计的技术已成为现代PCB行业最受关注的技术，并将成为未来的主要发展趋势。 以带有高频高速多层PCB材料的18层PCB（多层电路板，其中包含许多先进设计的参与，其中包括多个背钻，高纵横比的树脂塞通孔和高散热通孔）为例，在此电路板制造过程中应用的技术，例如树脂插通，堆叠，高密度钻孔和反钻孔。
每种产品都有其优点和缺点，PTFE材料也不例外。也许最重要的是，与FR-4不同，PTFE铁氟龙PCB材料并未以标准价格包含在PCB选件中，并且这种材料的成本明显高于标准FR-4。 相对于标准FR-4，由于PTFE本身的一些特定方面，因此在PCB制造过程中还需要额外注意PTFE材料。首先，PTFE材料非常柔软，在进行PCB布线和PCB钻孔时，很容易产生气刨或撕裂。 生产过程中的另一个主要问题与PTFE铁氟龙PCB最著名的方面有关：由于该材料具有光滑，不粘的表面，因此可用于在煎锅和炊具上涂层。不幸的是，由于镀铜需要特殊的技术来使PTFE与金属结合，因此镀铜需要特殊的技术，因此这种相同的特性可能使其难以制造镀通孔和槽。这些复杂性也导致用于PTFE材料的PCB制造成本更高。 由于PTFE铁氟龙PCB仅在特殊应用中是必需的，因此我们并不总是为所有不同类型的普通PTFE层压板提供库存。在下订单之前，记得先与汇和电路联系，确保可以提供所需的材料。
混合电介质PCB在多层结构中包含不同的电介质材料。例如，它可以是6层板，其中1到2层由射频微波PCB线路板材料Teflon制成，其余各层由FR-4制成。使用一块PCB而不是两个或更多PCB具有成本优势。不需要连接器，并且可以缩小产品尺寸。在不使用连接器且信号路径更靠近的情况下，也可以改善电气性能。对于组装工作，混合电介质多层板非常坚固，易于制造。 混合电介质的制造已成为许多射频微波PCB线路板制造商的标准。制造中的困难是要为两种或更多种不同的材料获得最佳的生产参数。由于大多数设计在构造上不平衡，因此翘曲问题需要仔细处理。它涉及材料的选择和设计以及层压过程。有时，在底层使用奇特的材料来平衡设计是一种解决方案。但是通常这不是必须的，只会带来很多成本。 为了满足电性能，混合电介质多层通过盲孔/埋孔设计得相当频繁。在某些情况下，它可以与金属结合并用于功率放大器应用。 混合电介质的应用不仅仅适用于高频产品，也适用于射频微波PCB线路板，对于高速数字设计，它也可能会有所帮助。例如，如果在PCB上有一些关键的传输线需要长距离通过，而FR-4材料的Df（损耗因数）太高而导致信号集成问题，则在部分内层中使用一些低损耗的材料可能会有很大的帮助。它可以节省一些成本，而不是在所有层中都使用低损耗材料。
PCB制造行业依靠高频电路材料来确保在国防，航空航天和移动网络应用中使用时的电气性能得到改善。先进的罗杰斯PCB电路板材料的使用不仅支持下一代设计的完成，而且还有助于降低介电损耗和降低电信号损耗。 罗杰斯PCB电路板是高性能电介质，层压板和预浸料的全球领先制造商。使用罗杰斯特殊高频电路材料制造具有高频和高速性能的PCB，在恶劣的应用环境中提供更高的热性能。 罗杰斯材料制造的PCB用于国防，军事，无线，电信和汽车行业，常用的应用有：蜂窝基站天线，功率放大器，汽车雷达和传感器，射频识别（RFID）标签直播卫星。当在动态热环境中使用Rogers罗杰斯PCB电路板具有许多有益的功能： 改进的阻抗控制 更好的热管理 吸湿率低 低成本电路制造 航天应用中的放气量低
PTFE（聚四氟乙烯）是知名的PCB高频板材的产品名称，即使在工程界之外也是如此。PTFE铁氟龙（Teflon）PCB的应用范围已扩展到各个行业的许多高速电子设备中。 汇和电路能为客户提供方便而提供各种PCB层压板材料而感到自豪，其中包括Rogers的多种PTFE铁氟龙PCB层压板。PTFE材料因其在高频应用中的适用性而受到重视。在射频和微波频率下，标准FR-4材料的介电常数（大约4.5）通常过高，从而导致在整个PCB传输过程中的信号损失很大。幸运的是，PTFE材料的介电常数值低至3.5或更低，使其非常适合克服FR-4的高速限制。 这些PTFE 铁氟龙PCB材料中最常见的是Rogers开发的，并在产品名称中以“ RO”前缀表示。除了降低介电常数外，这些材料还为高温PCB提供了非常出色的热特性应用，Tg值高达280°C。
长期以来，基于环氧树脂和玻璃纤维增强材料的FR-4是印刷电路板行业最流行的层压材料。但是，PCB行业也将其他材料用于不同的应用。在射频微波PCB线路板产品中，广泛使用了低损耗和特殊受控介电常数的材料，例如PTFE（Teflon）。这些材料是很久以前开发的。部分是由于产量低，在过去它非常昂贵。 几年前，当无线技术在消费产品中变得流行时，射频微波PCB线路板对低损耗材料的需求却很高。但是材料成本仍然很高。甚至一些新开发的材料都试图参与其中，似乎它们都无法显着降低材料成本。如何降低PCB成本成为设计人员的基本问题。解决方案之一是混合电介质设计。 因为并非所有无线系统都需要低损耗材料，射频微波PCB线路板主要是为天线到功率放大器的电路设计的。为了降低PCB成本，设计人员使用了多个PCB，只有接收器子系统的前端需要高成本，低损耗的材料。但是，由于多个PCB及其之间的连接器，成本仍然很高。
高频高速基材材质的频带至少为300MHz（等于不超过1m的波长）的高频信号可以根据不同的波长进一步分为中频（MF）和甚高频（VHF）。波长至少为1GHz的电磁波通常称为微波。由于PCB的主要功能由基板材料决定，因此具有高频特性的基板材料将应用于高频高速多层PCB中。高频基片材料必须满足下列要求： a.介电常数（DK）应该小而稳定（通常来说，越小越好）。基于信号传输速率与材料介电常数的平方根成反比的原理，高介电常数会导致信号传输延迟。 b.在信号传输质量方面，介电损耗（Df）也应该很小。较小的DK是，较小的信号会损失。 c.铜箔表面应具有低粗糙度，以避免阻抗控制失配和集肤效应引起的信号损失。 d.高频高速多层PCB的基材材料应具有低吸湿性。水的介电常数为70，当基材吸收更多的水分时，该值将增加。因此，阻抗控制的修改将导致信号传输性能下降。 e.铜箔应具有相对较高的剥离强度，仅因表面粗糙度低而不能受到损害。 F.基板材料在尺寸稳定性，耐热性，耐化学性，冲击强度和可制造性方面也应表现出色。 总之，在决定用于高频高速多层PCB的合适基板材料时，必须非常考虑上述方面和事项。基于基板材料的介电常数，介电损耗，Tg，离子迁移抗性，耐湿性，可制造性和成本方面的综合比较。