按月归档: 3 月 2021

在高频板领域中，典型产品是4000系列烃类树脂和3000系列PTFE。由于DF较低，后者用于77G汽车雷达。然而，由于微波PCB板可加工性差，它们通常用于混合压力，这很难层压多层板。 高频微波PCB板的主要要求是： 1.低DF：低介电损耗 2.适当的DK：较低的DK将提高信号组速度并有益于天线设计，但过低的DK也会导致线宽过宽 3.单板均匀稳定：通常，单板由玻璃纤维和树脂组成，因此整个单板的DK和DF不均匀。由于77GHz传输线非常细，因此阻抗会不连续。相应的解决方案是使用破碎的玻璃纤维尽可能均匀地散布。 4.铜箔的粗糙度：在毫米波频段内，导体损耗在总损耗中所占的比例将大大增加。具有低粗糙度的铜箔在技术上并不困难。困难在于铜箔和电介质层太光滑的组合。力将变小，引起剥离。 5.热膨胀系数：主要在pcb的某些加工过程中考虑。如果介质和铜的热膨胀系数完全不同，则应力不均匀会导致导体断裂。例如，高频微波PCB板5880系列具有超低DK和超低DF。但是Z方向的热膨胀系数很大，导致通孔处导体断裂的风险更大，因此很少用于批量生产（一方面也太昂贵），并且通常用于全世界天线的学生水纸。 6.吸水率：非常简单。具有高吸水率的介质的DF和DK在吸收空气中的水蒸气后会变质。LCP是今年特别热的一种材料，其优点之一是吸水率仅为0.02％。 7. 高频微波PCB板的DK和DF的热稳定性 

铁氟龙PCB板也叫聚四氟乙烯（缩写为PTFE），通常称为“不粘涂层”或“易于清洁的材料”。该材料耐酸，碱和各种有机溶剂，几乎不溶于所有溶剂。同时，特氟龙具有耐高温的特性，其摩擦系数非常低，因此可用于润滑，已成为易于清洗水管内层的理想涂料。它也可以用于高端电子产品的PCB打样。 铁氟龙PCB板具有一系列优异的性能：  耐高温：长期使用温度200〜260度； 耐低温性：-100度时仍较软；耐腐蚀性：能耐受王水和所有有机溶剂；耐候性：塑料中最佳的老化寿命；高润滑性：在塑料中具有最小的摩擦系数（0.04）；不粘：它在固体材料中具有最小的表面张力，并且不粘附任何物质；  铁氟龙PCB板具有优异的综合性能，耐高温，耐腐蚀，不粘，自润滑，优异的介电性能和极低的摩擦系数。在PCB打样中，铁氟龙是一种具有非常优异性能的高频薄板，非常适合在雷达，高频通信设备，无线电设备和其他领域中使用。

高精度高频pcb线路板快速打样的创新在于PCB产品和市场的创新，为了使电子通信技术发展更快。高质量高速传输。现在，许多通信设备都使用高频PCB电路板。 高频pcb线路板的材料具有优良的电功能和良好的化学稳定性：1.具有信号传输损耗小，传输延迟时间短，信号传输失真小的特点。2.具有优良的介电性能（主要指：低相对介电常数Dk，低介电损耗因子Df）。另外，这种介电特性（Dk，Df）可以在频率，湿度和温度的环境变化下保持其稳定性。3.具有特性阻抗（Zo）的高精度控制。4.具有优良的耐热性（Tg），加工性和适应性。 基于上述特性，高频pcb线路板被广泛用于通信设备，例如无线天线，基站接收天线，功率放大器，组件（分流器，组合器，滤波器），雷达系统和导航系统。基于节省成本，提高弯曲强度，控制电磁干扰等因素的多层高频电路板设计，经常以混合压力板的形式出现，称为高频混合压力板。高频混合压力材料的选择和堆叠组合的设计越来越多。

射频pcb电路板有多种不同的应用，包括无线技术、智能手机、传感器、机器人和安全。随着推动电子技术极限的新技术的出现，对射频板的需求正在上升。找到一个有能力的射频PCB制造商是至关重要的。 射频pcb电路板和微波pcb的主要区别在于它们的工作频率。微波pcb被归类为任何工作在2 GHz以上的射频电路板。射频电路板和微波pcb用于任何需要接收和发送无线信号的应用中的通信信号。例如，一些常见的应用程序是手机和雷达装置。以下是射频pcb板的应用及其对应的材料： 射频应用射频材料粘结材料属性消费类电子RO30063010RO4835RO3000系列粘合板2929 Bondply具有可靠的电气和热特性，成本效益高。军事/空间RT/DuroidRO4000RO4450B/RO4450F最好的电气和热性能和环境耐久性大功率应用6035 HTCXT/Duroid 优越的热管理医学RO4350BRO4400 Bondply/2929粘结层适用于多种设备类型的多用途高性能性能汽车RO3003RO4000RO4350BRO4400键合板与标准制造工艺兼容的优良电气性能工业RO4835RO4350BXT/Duroid2929 BondplyRO4400键合板优异的耐用性和耐环境性，包括氧化。 与传统的PCB布局相比，射频pcb电路板和微波PCB的设计特别困难。这是由于在接收或发送无线电信号时可能出现的问题。一些主要的问题是噪声敏感性和更紧的阻抗公差。无线电和微波信号对噪声非常敏感，而且对阻抗公差的要求也要高得多。解决这些问题的最佳方法是利用地面规划，并在阻抗控制的轨迹上使用慷慨的弯曲半径。这些解决方案能使射频/微波PCB达到最佳性能。

随着5G技术的发展，越来越多的设备要求高性能的rogers高频电路板和 RF PCB  ，它们需要低信号损耗和低电噪声。罗杰斯（Rogers）PCB材料具有成本效益，并且完全满足要求的技术要求。 ROGERS 4003C和ROGERS 4350B具有出色的低介电损耗特性。因此，与PTFE相比，它们提供了更具成本效益和可加工性的高频材料选择。它们被广泛用于蜂窝基站和功率放大器的天线，微波点对点连接（P2P），汽车雷达和传感器，射频识别（RFID），直播卫星高频头（LNB）和其他领域。 此外，X和Y轴的热膨胀系数类似于铜。Z轴的膨胀系数远低于FR4（46ppm / ℃），并且具有更高的Tg值（> 280℃），从而确保了良好的热稳定性。整个rogers高频电路板产品的尺寸稳定性和高可靠性  将为多层电路的设计带来更多的好处 。 当电路的工作频率高于500MHz时，设计工程师可以选择的rogers高频电路板材料范围将大大减少。 Rogers RO4350B材料 使RF工程师可以方便地设计电路，例如网络匹配和传输线的阻抗控制。由于其低介电损耗特性，在高频应用中，RO4350B材料比普通电路原材料具有更多优势。它的介电常数随温度的波动几乎是同类材料中最低的。在很宽的频率范围内，它的介电常数也相对稳定在3.48。推荐的设计值为3.66。铜箔可减少插入损耗，这使该材料适合宽带应用。

通过对通孔寄生现象的分析，可以看到，在高频高速PCB设计中，看似简单的孔通常还会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少通孔的寄生效应的不利影响，可以在设计中做尽可能多的事情： 1.从成本和信号质量的角度，选择合理的通孔尺寸，例如内层6-10层。对于内存模块PCB的设计，最好使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。对于某些高密度小尺寸的板，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前，难以使用较小的通孔。是对于电源或接地过孔，请考虑使用更大的尺寸以减小阻抗。2.使用更薄的高频高速PCB有助于减少两种过孔类型。3.PCB板上的信号走线不应尽可能多地改变层数，尽量不要使用不必要的过孔。4.电源和接地引脚应在附近打孔，过孔与引脚之间的引线应尽可能短，因为这会导致电感增加。同时，电源线和地线必须尽可能粗，以减小阻抗。5.在信号层的通孔附近放置一些接地的通孔，以提供最接近信号的环路。高频高速PCB上放置了许多额外的接地过孔。当然，设计也需要灵活。前面讨论的过孔模型是在每一层上都有焊盘的情况，有时可以减少甚至去除某些层上的焊盘。特别是在过高的通孔密度的情况下，可能会导致在铜层中形成中断槽以切断电路。除了移动过孔的位置，还可以考虑减小铜层中过孔的焊盘尺寸。

电子元件和开关的复杂性不断增加，需要更快的信号流量，因此需要更快的信号流量以及较高传输频率，这时候就出现了射频PCB。由于电子元器件的脉冲上升时间短，因此它也成为电子元器件所必需的。 取决于不同的参数，高频信号在电路板上反射，这意味着阻抗(动态电阻)随发送部件的不同而变化。为了防止这种电容效应，所有参数必须精确指定，并以最高级别的过程控制。 物理分区和电分区的设计原理 分区可以分为物理分区和电气分区。前者主要涉及组件的布局，方向和屏蔽，而后者又可以进一步分类为配电，射频PCB路由，敏感电路，信号和接地分区。 组件布局原则。组件布局在促进良好的射频PCB设计中起着至关重要的作用。最有效的技术是首先固定沿RF路径放置的组件，并更改其方向，以便在输入远离输出的情况下将RF路径最小化，高功率电路和低功率电路应尽可能分开。 PCB层压设计原理。最有效的电路层压方法是将主接地层布置在第一层下方的第二层，并将射频走线布置在第一层。射频PCB路径上的通孔尺寸应减小到最小，这可以减小路径电感并减少主接地上的冷焊点数量。此外，更少的RF能量将泄漏到叠片内的其他区域。

高频高速PCB印刷电路板在越来越多的应用中变得流行起来。由于数字电路的存在，信号转换器和微处理器每秒钟都能执行许多操作。如果想要这些电路有效地执行，正确的制造需要做。如果布局做得不好，可能会导致电路故障。怎样才能制造出质量好的高频高速PCB呢？ 在制造高频高速PCB印刷电路板时，需要考虑许多因素.下面是其中的几个： 图解文件：最好有详细的示意图文件。这是正确的布局设计的基本要求。如果原理图得到了很好的实现，那么它将有助于更好地理解电路流程。因此，应该始终在原理图中包含最大的信息，例如组件的位置、跟踪长度、与板壳相关的信息等等。 材料：用于制造高频高速PCB的材料有助于减少信号和噪音的交叉交谈.不同材料具有不同的介电常数。信号的传播速度取决于介电常数。介电常数越低，传播速度越快。 电源：要实现高速电路，需要最小的噪声.这可以通过绕过电源来实现。为了取得更好的效果，一般的技术，如铁路到铁路或铁路到地面可以结合起来. 补充协商：有时会发生这样的情况：一个设计电路的人和一个做它的布局的人是两个不同的人。在这种情况下，建议PCB布局工程师咨询电路设计者，并确保版图符合所有设计标准。通过这样做，它有助于节省相当多的时间和金钱在PCB制造。这种电路板提供了理想的性能水平和结果。 跟踪构造：高频高速PCB信号性能可能会受到影响，这取决于使用条纹或微带跟踪布局。材料的介电常数、道宽等因素对其电容、电感以及由此产生的电阻也有显著的影响。这进一步影响了潜在噪声的分离属性以及信号路径的性能。

FR4也是射频pcb电路板材料的类型之一。到目前为止，最便宜的选择是，对这种相对便宜的材料的反应是混合的。有些工程师认为它根本不适合作为射频材料。其他人认为它在一些事情上有自己的位置，对于要求较低、频率较低的射频应用而言。损耗切线在这种材料中肯定更糟糕，对于大功率或宽带应用来说，这不是一个好的选择。 没有粘合材料，任何板都不会完整。射频pcb电路板应用中常用的粘结材料有FEP、陶瓷填充PTFE和LCP。在一般意义上，较低的叠层温度是首选的，但也要注意你的再熔化温度，如果板将经历强烈的热条件，在其制造或操作，如焊接。 FEP和LCP具有较低的层合温度，但也有较低的再熔融温度。对于不用担心焊接和热压力的应用程序来说，它们是很好的选择。对于温度更高的聚四氟乙烯，不同类型的陶瓷填充聚四氟乙烯具有较高的再流温度，尽管增加了层合阈值。许多射频pcb电路板和微波PCB的应用都是多层板，通过混合和匹配不同的材料可以对电路板的性能进行微调，以加强电气性能、热性能和成本的平衡。

常见的射频pcb电路板材料通常是聚四氟乙烯、陶瓷、碳氢化合物和各种形式的玻璃的结合。 聚四氟乙烯与玻璃纤维或编织玻璃是最理想的材料，当质量比价格更重要时。如果预算受到限制，但高质量仍然是一个要求，那么陶瓷填充聚四氟乙烯保留了大部分质量，但更容易制造，这降低了成本。填充碳氢化合物的陶瓷甚至更容易建造，尽管信号的可靠性需要一个可做的步骤。 除了价格和电气性能之外，射频pcb电路板材料对于那些将设备暴露于组装时的焊接应力、使用多层板来要求钻探场景或在航空航天等热要求环境中部署最终产品来说，热稳健性都是非常重要的。 聚四氟乙烯与玻璃纤维或编织玻璃具有优异的电性能，但CTE较高。陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)具有良好的电学特性和较低的CTE，使其成为热硬的选择.陶瓷填充碳氢化合物在电学特性上有所下降，但CTE也很低。 在水分方面，聚四氟乙烯陶瓷的吸水率较低，但一旦加入编织玻璃，水份就会更高。然而，在聚四氟乙烯陶瓷中添加碳氢化合物后，吸湿量增加的幅度要小得多，这使射频pcb电路板成为平衡成本和耐湿环境的好选择。