项目
工艺能力
层数
1-10
板材
FR-4、高频板材料
最大寸尺
450mm×600mm
外形尺寸精度
±0.1mm
板厚范围
0.4-5.0mm
板厚公差（THK≥0.8mm）
±10%
板厚公差（THK<0.8mm）
±0.1mm
介质厚度
0.07-1.5mm
最小线宽
0.1mm
最小线距
0.1mm
外层铜厚
35-105um
内层铜厚
17-75um
钻孔孔径（机械钻）
0.2-6.35mm
成品孔径（机械钻）
0.15-6.30mm
孔径公差（机械钻）
±0.075mm
孔位公差（机械钻）
±0.05mm
板厚孔径比
10:1
阻悍类型
LPI
最小阻焊桥宽
0.1mm
最小阻焊隔离环
0.075mm
塞孔直径
0.2-0.50mm
阻抗公差
±10%
表面处理类型
喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、电金手指
