一、电气性能
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介电常数：FR4板的介电常数一般在4.2-4.7之间，相对较高；而罗杰斯高频板的介电常数通常较低，如RO4350B的介电常数为3.48+/-0.05。较低的介电常数有助于信号在传输过程中减少延迟和失真，提高信号的完整性，特别适用于高频信号传输。
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损耗因子：FR4板的损耗因子相对较大，通常在0.015左右或更高；罗杰斯高频板的损耗因子则较低，如RO4350B在10GHz频率下的典型损耗因子仅为0.0037。低损耗因子意味着信号在传输过程中的能量损失更小，能够更有效地传输高频信号，减少信号衰减。
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阻抗控制：罗杰斯高频板具有严格的阻抗控制能力，能够确保电路中的阻抗保持一致，从而减少反射和信号损失。对于要求严格阻抗匹配的应用场景，如射频和微波电路，这一特性尤为重要。相比之下，FR4板在阻抗控制方面的精度相对较低，难以满足高频高速电路对阻抗匹配的高要求。
二、机械性能
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热膨胀系数：FR4板的热膨胀系数较高，在温度变化时容易发生尺寸变化，可能导致金属化通孔质量变差，影响多层电路板的稳定性。而罗杰斯材料的热膨胀系数较低，如RO4350B的Z轴热膨胀系数<32ppm/°C，在温度变化下能够保持更好的尺寸稳定性，更适合用于对温度稳定性要求较高的高频应用。
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强度和韧性：FR4板具有较好的强度和稳定性，能够承受一定的机械应力；罗杰斯高频板则相对更脆一些，在加工和组装过程中需要更加小心，以避免板子断裂等问题。不过，随着技术的不断进步，一些新型的罗杰斯高频板已经在机械性能上有了很大改善。
三、加工工艺
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加工难度：FR4板的加工工艺相对成熟，与普通的环氧树脂/玻璃布工艺兼容性好，易于加工制造，适合大规模生产。罗杰斯高频板虽然可以兼容标准环氧树脂/玻璃布工艺，但由于其材料的特殊性质，如部分板材较脆等，在钻孔、锣板等加工环节可能需要特殊的设备和工艺参数，加工难度相对较大。
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成本：一般情况下，FR4板的成本较低，适合大规模生产，是市场上最实惠的PCB板材之一。罗杰斯高频板由于其高性能的材料和复杂的加工工艺，成本相对较高，通常用于对性能要求极高的高端领域。
四、应用领域
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FR4板：主要应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制设备等领域，适用于一般的低频到中频电路。这些领域对成本较为敏感，同时对电路性能的要求不是特别高，FR4板能够满足基本的电气性能和机械性能需求。
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罗杰斯高频板：广泛应用于通信基站、雷达系统、卫星通信、航空航天、军事领域等对高频性能、信号完整性和可靠性要求极高的场合。在这些领域中，信号的频率往往很高，对电路板的介电常数、损耗因子、热性能等指标有着严格的要求，罗杰斯高频板能够更好地满足这些高性能需求。
在选择罗杰斯高频板或FR4板时，应根据具体的应用需求、性能要求、预算限制以及生产成本等因素进行综合考虑。通过合理的选择和应用这两种板材，可以充分发挥各自的优势，为电子设备的性能提升提供有力支持。