在查看用于高频高速PCB的材料时，需要评估材料的导热性，因为它允许热量安全地传递和消散，而不会影响PCB的运行。此外，还需要评估材料的热膨胀率，称为热膨胀系数(CTE)，分解温度 (Td) 率以确定材料开始失去质量时的温度阈值，以及玻璃化转变温度。
玻璃化转变温度 (Tg) 涉及在加热时会改变特性的材料。当温度达到一定水平时，PCB材料会变得更软。随着温度下降，材料将恢复为固态。
化学和机械性能
在评估耐化学性时，高频高速PCB的使用环境类型是一个重要因素。要选择吸湿性低且耐化学性（耐二氯甲烷性）高的材料。工程师还应该寻找具有阻燃特性的材料，这些材料在有火焰燃烧时燃烧时间不会超过10秒到50秒。
刚柔结合板和柔性PCB需要一定的机械性能，才能在不影响材料完整性的情况下弯曲和折叠组件。如果层压层弯曲，铜层可能会开始剥落。此外，材料必须具有足够的抗弯强度，不仅可以以某种方式弯曲，而且还可以在高频高速PCB的使用寿命内保持这种角度和物理应力。最后，由于必须确定分层时间，因此PCB的层会在特定温度下开始散开。