为了计算高频高速PCB材料的电气性能，使用介电常数 (Dk) 测量。材料的介电常数有助于计算材料将具有的潜在电能。几乎所有东西都有介电常数，甚至空气。对于PCB层，正在寻找一种具有低 Dk 值的材料来充当铜迹线和电源层的绝缘层。此外，所选材料还应在其生命周期内针对不同频率范围尽可能保持恒定的 Dk。信号完整性和阻抗是有助于确定PCB介电材料电气性能的因素。
高频高速PCB电路板的另一个重要方面涉及耗散因数 (Df)。耗散因数是工程师用来确定介电材料对交流能量和电磁场的吸收率的另一种测量。PCB还应具有电气强度以防止一段时间内的电击穿、材料的表面电阻以及对电的高体积电阻率。
热性能
导电时会沿高频高速PCB产生热量。这种热量会对介电材料、传输线和组件产生热应力，从而导致材料以不同的速率分解。此外，热量会导致某些材料膨胀，这可能对PCB板有害，因为这种热量会形成裂纹和故障。