由于第五代 (5G) 蜂窝通信系统的发展，有关创建高速数字电路的讨论正在世界各地进行。随着技术变得越来越先进，工程师们正在寻找正确的方法来通过当今可用于高频高速PCB的标准材料来传送信号和频率，因为这些PCB需要处理所需的机械和电气特性，同时又不妨碍操作能力。
高速高速PCB设计的一个主要问题是在各种高速频率下保持数字信号的完整性。PCB不仅仍将处理6GHz或更低的毫米波频率，它们还必须处理高达30GHz或更高的更高频率。这些信号将作为传输线，在发射器和接收器之间具有电气长度。串扰、阻抗和更高的温度只是需要根据将投入使用的材料类型解决的几个问题。
标准电路板设计由非导电电介质的基板核心层和电介质层压层组成。层压层将是铜箔走线和电源层的基础。这些层由基于其特性的各种材料制成，因为它们充当铜导电层之间的绝缘体，同时允许导电。
为了确定基板核心层和层压层的合适材料，使用了几个特定参数来评估材料的热性能和电性能。此外，化学特性和机械特性等其他因素也必须根据具体应用进行评估，因为在某些情况下，高频高速PCB将用于湿度较高的机械和组件中，或者放置在需要更多水分的狭小空间中。