高频PCB线路板电特性包括特性阻抗（Z）、衰减系数（α）和信号传输速度（v）。特征阻抗和信号传输速度由有效相对介电常数决定，而信号损耗由衰减系数决定。
在所有可能的传输结构中，如带状线、微带、双极脉冲或凹槽、带状线和微带在微波电路设计中应用最为广泛，通常依赖于软基材。高频PCB线路板基板材料的其他设计规则如下：
a.铜线圈的附着力必须足够高以承受应用和制造环境，以免造成永久性损坏。
b.相对介电常数随温度变化，可能会影响工作温度范围内的电气性能。
c.表面贴装器件 (SMD) 和镀通孔 (PTH) 的可靠性也与 CTE 相关。
d.考虑到热管理问题，基板材料的热导率会影响设计。
e.在决定外壳和安装时，应提前考虑高频PCB线路板翘曲。
f.机械性能可能会影响装配和安装设计。
g.基板材料的比重决定了高频PCB线路板的重量。
h.在极限环境温度和大功率元件的设计和回流焊接或其他高温制造的应用过程中，必须仔细考虑热膨胀系数（CTE）。
e.电阻率可能是与电气性能相关的一个因素，尤其是当高阻抗线路传输高压时，例如功率放大电路。