射频微波PCB设计也要考虑损耗角正切的问题，介电损耗是关于损耗角正切和相对介电常数的函数。对于某些基板材料，单位长度的介电损耗可以通过应用更短的线路来抵消，这也可以减少导体损耗，这在高频情况下导体损耗变得明显时至关重要。因此，在估算某些电路中元件损耗的参数时，估算的是单位长度或频率的损耗，而不是给定频率下的普通单位线长度损耗。
在一定频率范围内，射频微波PCB基板材料损耗必须足够低，以满足输入/输出功率要求，同时避免散热问题。此外，一些电路元件（例如滤波器）的功率响应必须保持急剧的频率滚降特性，才能满足电气性能要求。自然，介电损耗会影响该频率特性。
• 厚度
基板材料厚度与以下设计元素相关：
a．走线宽度。为了保持给定的特性阻抗，应减少衬底材料厚度以满足走线宽度减小的要求。在制造时，薄基板材料上的高阻抗走线可能需要极低的走线宽度。
b．机械性能。在无支撑的薄基板材料上构建的电路可能会弯曲、翘曲或扭曲，这在刚性和热固性材料上是不可能发生的。
c．尺寸稳定性。一般来说，在尺寸稳定性方面，薄基板材料比厚基板材料表现差。此外，薄基板材料也会给射频微波PCB制造商带来挫折或导致成本增加。