随着5G和IOT等应用将采用更高的频率，它们将从过去的3GHz逐渐增加到6GHz甚至2到30GHz，这将为天线PCB射频材料带来新的技术趋势。
如何在高频下实现更低的损耗成为 5G 天线面板的一大挑战。此外，5G Massive MiMO 天线的数量和复杂度远高于 4G有源天线系统。因此，对减小天线尺寸提出了更高的要求。此外，由于需要在更小的尺寸中集成更多的东西，5G相对于4G也对材料的导热性提出了更高的要求。5G和物联网需求的天线PCB材料有哪些新趋势？
除了功率提升和器件小型化之外，另一个挑战是如何在更小的空间布局中实现散热功能，PCB制造商对导热系数值更高的板材有更多的研究，因为频率的增加，板材的选择会更薄。
如何在非常薄的天线PCB材料上实现我们的高热导率值也是一个挑战。随着5G通信给天线增加的频段越来越多，基站塔上已经有很多天线，天线设计也越来越复杂。