射频大功率应用的高频PCB材料选择的另一个问题是导体损耗随着频率的增加而增加。导体损耗的增加几乎是由于随着频率的增加趋肤深度的减少。此外，随着频率的增加，电场会变得更密集，在电路的给定区域会有更大的功率密度，这也会增加热量。
最后，高频PCB材料的TCDk在本文中已经多次提及。它是材料的固有特性，其 Dk 随温度而变化，是一种经常被忽视的材料特性。对于功率放大器电路，设计了 1/4 波长线以匹配对 Dk 波动非常敏感的网络。当Dk显着变化时，1/4波长匹配会发生偏移，导致功率放大器效率发生变化，这是非常不理想的。
综上所述，在为大功率射频应用选择高频PCB材料时，材料应具有低Df、相对光滑的铜箔、高热导率和低TCDk。在考虑这些材料的特性和最终使用要求时，需要进行许多权衡。