有时可能会发现必须设计射频系统的情况，其中在同一射频PCB电路板上也有音频或模拟电路，并且音频或模拟电路与RF系统很近。可能正在尝试使用其他接地层来隔离音频或模拟部分的接地。但是通过这样做，可能会严重地使您的RF部分变坏。请记住，如果破坏了射频走线下方的接地层，则设计可能无法正常工作。
此外，当要进行射频PCB布局接地时，有三种最佳实践。首先，将RF组件的接地引脚连接到RF接地层，并尽可能短。其次，如果该板包括多层接地层，则无论信号走线从该平面的一侧过渡到另一侧的位置，都应提供许多接地过孔。最后，考虑使用接地的RF围栏/覆盖物。
使用集成组件。始终尝试找到符合您的应用程序的集成组件。例如，使用收发器IC，例如：nRF24L01 +，ADF7242，AT88RF215，CC2650，CC1310等。原因是这些组件至少已经紧凑，可重现，而且通常您也可以在数据表中找到这些组件的参数，因为每个集成组件已由制造商进行过测试。而且，最好以集成组件的形式使用诸如滤波器之类的无源组件，这比设计分立组件要容易得多。此外，如果将RF组件作为射频PCB电路板的一部分进行印刷/印刷，则强烈建议进行仿真。
遵循射频PCB制造商建议。有时，制造商会为提供参考电路，以使输出阻抗匹配至50欧姆，包括其数据表中建议的焊接图案。