高频pcb材料树脂基体的主要选择包括：传统的不饱和聚酯树脂，环氧树脂（EP），改性酚醛树脂（PF）和新型耐高温树脂，例如氰酸酯树脂（CE），硅树脂，双马来酰亚胺树脂（ BMI），聚酰亚胺（PI），聚四氟乙烯（PTFE）等。
随着高频和硬件部件的升级以及连接设备和天线数量的增加，设备之间和内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害越来越严重。同时，随着高频pcb电子产品的更新和升级，设备的功耗不断增加，发热量也迅速增加。未来，高频大功率电子产品应重点解决电磁辐射和热问题。
因此，将越来越多的电磁屏蔽和导热装置添加到高频pcb电子产品的设计中。所以，电磁屏蔽和散热材料和装置的作用将变得越来越重要，并且未来的需求将继续增长。以导热石墨烯为例，5g手机有望在更多关键部件上采用定制的导热石墨烯方案，由于其良好的散热效果，复合多层高导热膜将得到更广泛的应用。