Taconic高频板一直是PTFE产品的领导者。如今，它们提供PTFE和有机硅涂层的织物，胶带和层压材料，适用于各种高性能应用。热稳定，低Dk，低Z轴CTE PTFE层压板是用于制造RF /微波PCB的Taconic材料的重点。
许多Taconic高频板产品的玻璃纤维含量均超低，可实现插入损耗性能，并在整个层压板中具有均一的介电常数。陶瓷在整个层压板上的均匀分散会产生极低的X和Y热膨胀系数。
FR4电镀之前的传统孔制备方法与Taconic高频板不同。加工者必须意识到加工过程如何影响孔壁质量。对于PTFE，用于在电镀之前对孔进行“去污”的典型方法是使用等离子蚀刻工艺。
尽管这对准备Taconic高频板的孔壁起到了很好的作用，但它也可能对FR4产生更强的反应，并形成不平坦的表面，然后该表面会变成孔中不均匀的铜，从而导致空隙或电气故障。RF /微波PCB的另一个普遍特征是内部和外部都插入有导电材料的散热孔，以散发热量。为了使每个孔中的材料量保持一致并保持RF性能在公差范围内，至关重要的是确保在填充之前对孔进行正确的钻孔，清洁和电镀。