Rogers高频电路板板材RT / duroid 6002（Dk 2.94; Df 0.0012）和RT / duroid 6202（Dk 2.9; Df 0.0015）被开发用于解决PTFE基材料的一些缺点。这些材料的卓越性能是介电常数在宽温度范围内的高稳定性和热膨胀系数，几乎与罗杰pcb板铜的CTE值吻合。
所有这些特性使这些材料成为制造航空航天设备中夹层结构的理想材料，这种结构会受到温度的突然变化的影响，对电镀通孔的可靠性有严格的要求，并且还要求低介电损耗。
Rogers高频电路板板材还包括RT / duroid 6006和RT / duroid 6010LM –陶瓷PTFE层压板。RT / duroid 6006（Dk 6.15; Df 0.0027）和6010LM（Dk 10.2; Df 0.0023）材料是在1970年代后期开发的，目的是减小印刷电路板的整体尺寸，因为高介电常数允许使用更小的器件。
Rogers高频电路板板材RT / duroid 6035HTC层压板的导热系数（Dk 3.5； Df 0.0013）是标准RT / Duroid 6000系列模型导热系数的2.4倍。电解箔经平滑处理，耐高温，可用于高功率放大器，合路器，功率分配器，耦合器和滤波器。