5G高频技术对电路提出了更高的要求。在从2G到3G，4G的移动通信中，通信频段已从800MHz扩展到2.5GHz。在5G时代，通信频段将得到进一步改善。高频高速PCB板将配备5G射频中的天线振动器，滤波器和其他设备。根据工业和信息化部的要求，预计早期的5G部署将采用3.5GHz频带，而4G频带将主要在2GHz左右。
通常，在30至300GHz的频带中具有1至10mm的波长的电磁波被转换为毫米波。当用于5G的高频高速PCB板用于大规模商业用途时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28 GHz频段的可用频谱带宽可以达到1 GHz，60 GHz频段中每个信道的可用信号带宽可以达到2 GHz；相应的天线具有高分辨率和抗干扰性能。可以实现小型化，大气中的衰减很快，并且可以实现近距离安全通信。
为了解决高频，高速问题，并解决毫米波穿透力差，衰减快的问题，高频高速PCB板 5G通信设备的性能要求有以下三点：（1）低传输损耗；（2）传输延迟低；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高频有两种方法，一种是对PCB的更高处理要求，另一种是使用高频覆铜板-用于高频应用的基板材料称为高频覆铜层压板。有两个主要指标：介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df），用于测量高频覆铜层压板材料的性能。Dk和Df越小，越稳定，高频高速基板的性能更好。此外，就RF板而言，PCB面积较大且层数较大，因此需要更高的耐热性（Tg，高温模量保持率）和更严格的厚度公差。