根据高频高速多层PCB电路板的结构，再结合实际的PCB生产技术，便形成了制造程序设计。长期以来，树脂制造一直困扰着PCB行业的工程师和制造商，尤其是对于高密度和完整性的PCB产品而言。
人们一直希望利用树脂塞孔的优势来克服那些无法通过油塞孔或堆叠树脂塞孔解决的缺陷。然而，由于通过树脂本身的属性和高频高速多层PCB电路板的结构特征，直到遇到很多困难之前，才能获得高树脂插入的通孔质量。
在插入树脂之前，必须先对电路板进行干燥，以确保通孔内部不存在水分，目的是阻止通孔内部的水分导致通孔铜和树脂之间的分离。在使用前，必须搅拌树脂并进行消泡，以消除树脂内部的气泡并降低树脂粘度。在这种情况下，将为高纵横比的树脂插入通孔创造机会。当使用真空封堵机进行树脂封堵时，必须完全插入高纵横比小的通孔以阻止气泡的产生，从而确保树脂封堵的通孔的质量。
完成插入树脂的通孔后，高频高速多层PCB电路板厂家认为必须在研磨之前对树脂进行预固化，然后通过砂带进行阶段烘烤。严格遵循上述要求，可以禁止某些质量问题，包括树脂和铜之间的分离以及树脂上的裂纹。此外，由于树脂的不完全固化可以为树脂研磨创造有利的条件，并且避免了诸如板变形和铜厚度不足的一些问题。