在高频PCB电路板制造过程中，会根据高频PCB制造问题选择材料：例如各种机械工艺：电镀通孔（PTH）制备，钻孔，多层层压和组装。钻孔过程用于创建干净的孔，将其金属化以形成电连接。制造多层PCB涉及几个挑战。主要挑战之一是将异种材料连接在一起。这些异种材料的特性使PTH的制备和钻孔过程变得复杂。此外，当电路在组装过程中受到热应力时，材料属性之间的差异（例如热膨胀系数（CTE））会导致一致性问题。下表显示了高频PCB中使用的材料的CTE值：
| 材料 | CTE（ppm /°C） |
| PTFE与超细玻璃纤维 | 220 |
| PTFE编织玻璃 | 200 |
| 高性能FR-4 | 50 |
| 带编织玻璃的陶瓷填充PTFE | 50 |
| 玻璃纤维陶瓷填充烃 | 35 |
| 陶瓷填充PTFE | 25 |
| 陶瓷填充烃 | 20 |
多层高频PCB电路板制造的材料选择过程的主要目标是找到正确的电路材料组合。这种结合应该允许实际的制造过程并满足最终用户的要求。
以上信息为高频应用选择正确的PCB材料。如果仍然有疑问，可以与在高频应用PCB设计方面具有专业知识的专业人员取得联系。多层高频PCB电路板制造的材料选择过程的主要目标是找到合适的电路材料组合。这种结合应该允许实际的制造过程并满足最终用户的要求。