设计是一项脑力劳动，但也取决于经验的积累。以下是高频PCB电路板设计的一些技术和方法。
1.传输线的拐角应为45度，以减少回波损耗。
2.应采用绝缘常数严格控制的高性能绝缘电路板。该方法有利于绝缘材料与相邻布线之间的电磁场的有效管理。
3，需要提高高频PCB电路板设计规范以进行高精度蚀刻。考虑将总线宽误差设置为+/- 0.0007英寸，管理布线形状的底切和横截面，并指定布线侧壁的电镀条件。布线（导体）几何形状和涂层表面的整体管理对于解决与微波频率相关的集肤效应问题并实现这些规格非常重要。
4.突出的引线中存在抽头电感，因此应避免使用带引线的组件。在高频环境中，最好使用表面安装组件。
5.对于信号通孔，有必要避免在敏感板上使用PTH工艺，因为这种工艺会导致通孔中的引线电感。
6.提供充足的接地层。接地层应通过模制孔连接，以防止3-D电磁场对电路板的影响。
7.要选择非电解镀镍或浸金电镀工艺，请勿使用HASL电镀方法。这种电镀表面可以为高频电流提供更好的集肤效果。此外，这种高焊接性涂层所需的引线更少，这有助于减少环境污染。
8.阻焊层可防止锡膏流动。但是，由于厚度和绝缘性能的不确定性，在整个高频PCB电路板表面覆盖阻焊材料将导致微带设计中电磁能发生很大变化。焊坝通常用作焊接屏障的电磁场。在这种情况下，在同轴电缆中，接地层呈圆形交错排列，并且间隔均匀。在微带中，接地层位于活动线下方。这引入了一些边缘效应，这些效应在PCB设计中需要理解，预测和考虑。当然，这种失配也会导致损耗，必须将其最小化以避免噪声和信号干扰。