罗杰斯RT/duroid® 6002，这一高频电路材料界的璀璨明星，以其独特的低损耗因子与稳定的介电常数（Dk: 2.94±0.04），在10 GHz的高频舞台上大放异彩。作为层压板材料的佼佼者，它不仅在信号传输的高速公路上铺设了高效与清晰的通道，还以卓越的机械与电气特性，为复杂微波结构多层电路板的构建提供了坚实的基础。
在极端的温度挑战面前，RT/duroid® 6002展现出令人钦佩的稳定性。其在Z方向上的极低热膨胀系数，如同一位忠诚的守护者，确保了电镀通孔即使在-55°C至+150°C的剧烈温度循环中也能屹立不倒，历经5000次考验仍无一失手。而X和Y方向热膨胀系数与铜材料的默契匹配，更是赋予了其非凡的尺寸稳定性，让表面贴装工艺如丝般顺滑，成为对精密度有着极致追求设备的理想伙伴。
从相控阵列天线到全球定位系统，从电源背板到高可靠性复杂多层电路，RT/duroid® 6002的应用版图不断拓展，每一步都印证着其在高频、高性能领域不可替代的地位。在商用飞机防撞系统的安全保障中，它的低出气率与尺寸稳定性更是成为了守护天空的隐形盾牌。
让我们深入探索，感受罗杰斯RT/duroid® 6002如何以其卓越的介电常数特性，在高频通信的浪潮中乘风破浪，书写着科技与创新的新篇章。