在当今电子技术领域的前沿浪潮中，PC 高频板扮演着不可或缺的关键角色。随着科技的飞速发展，各类电子设备对信号传输的速度与质量要求达到了前所未有的高度，而 PC 高频板正是满足这些严苛要求的核心技术之一。
一、定义
- 基本概念：PC 高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于 300MHz 或者波长小于 1 米）与微波（频率大于 3GHz 或者波长小于 0.1 米）领域的 PCB。它是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，可定义为频率在 1GHz 以上线路板。
- 特点
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高效率：介电常数小的高频电路板，损耗也会很小，而且先进的感应加热技术能够实现目标加热的需求，效率非常高。同时，注重效率的同时，还有环保的特性，十分适合当今社会的发展方向。
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速度快：传输速度与介电常数的平方根成反比，介电常数越小，传输速度就越快。这正是高频电路板的优点所在，它采用特殊材质，不仅保证了介电常数小的特性，还保持了运行的稳定，对于信号传导来说非常重要。
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可调控度大：广泛应用于各个行业对精密金属材质加热处理需求的高频电路板，在其领域的工艺中，不但可实现不同深度部件的加热，还可针对局部的特点重点加热，无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热方式，都能轻松完成。
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耐受性强：由吸水性极低的材料制作的高频电路板能够挑战南方潮湿的环境，同时还具备了抵抗化学物品腐蚀的优点，耐潮耐高温以及极大的剥离强度，让高频电路板发挥着强大的性能。
二、材料分类
- 有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维 / 环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy 等皆属之。
- 无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic 等皆属之。
- 成品软硬区分
- 硬板（Rigid PCB）：常见的硬板类型，具有一定的强度和稳定性，适用于大多数高频应用场景。
- 软板（Flexible PCB）：具有柔韧性，可弯曲折叠，适用于空间有限或需要特殊形状的电子设备。
- 软硬板（Rigid-Flex PCB）：结合了硬板和软板的特点，在保证一定强度的同时，也具备良好的柔韧性。
- 结构分类
- 单面板：只有一面有线路层，适用于简单的电路设计。
- 双面板：两面都有线路层，通过过孔连接，可承载更多的电子元件和复杂的电路。
- 多层板：由多层线路层和绝缘层交替叠加而成，具有更高的集成度和更好的信号隔离性能，常用于高端电子设备。
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用途分类：可以分为通信、耗用性电子、军用、计算机、半导体、电测板等不同用途的高频板。
三、选择要点
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可制造性：比如多次压合性能如何、温度性能、耐 CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）、防火等级。
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电气性能匹配：低损耗，稳定的 Dk/Df 参数，低色散，随频率及环境变化系数小，材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好），如果走线较长，考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。
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材料的可及时获得性：很多高频板材采购周期非常长，甚至 2 – 3 个月；除常规高频板材 RO4350 有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料。
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成本因素：看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用。
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法律法规的适用性：要与不同国家环保法规相融合，满足 RoHS 及无卤素等要求。
四、应用领域
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通信领域：如手机基站、无线通信设备等，高频板能够实现高速信号的传输和处理，提高通信质量和效率。
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雷达系统：在军事和航空航天等领域，雷达系统需要高精度的信号处理和快速的数据传输，PC 高频板能够满足这些需求，保证雷达系统的高性能运行。
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卫星通信：卫星通信对信号的稳定性和传输速度要求极高，PC 高频板在其中发挥着重要作用，确保信号在卫星与地面站之间的准确传输。
PC 高频板作为现代电子技术的杰出代表，在众多高科技领域中展现出了卓越的性能和不可替代的地位。它的出现极大地推动了电子设备向小型化、高性能化和高可靠性方向发展，为科技进步注入了强大动力。