在电子制造领域，高频PCB板作为承载高频信号传输的关键基础组件，其板材的选择至关重要。不同的板材类型具有各自独特的性能特点，适用于不同的应用场景。以下是高频PCB板常见的四大类型：
- 聚四氟乙烯（PTFE）板材：具有极低的介电常数和介质损耗角正切，优良的耐高温性能和化学稳定性，适用于高频微波通信、卫星通讯等要求极高传输速度的领域。
- 聚酰亚胺（PI）板材：介电性能稳定，耐高温，机械强度高，常用于柔性电路板和高频电子设备的内部连接。
- 液晶聚合物（LCP）板材：具有低吸湿性、低介电常数和低介质损耗，可弯曲折叠，适用于需要良好尺寸稳定性和高频性能的场合，如智能手机天线、可穿戴设备等。
- 陶瓷板材：介电常数稳定，热导率高，机械强度大，但加工困难，成本较高，通常用于对热稳定性和高频性能要求极高的场合，如军事、航空航天等领域。