一、概述与背景
在高速电路设计和高频应用中，罗杰斯（Rogers）PCB板材以其优异的电气性能和稳定的物理特性而著称。这些材料广泛应用于射频、微波、汽车雷达以及各类高频通讯设备中。了解罗杰斯PCB板材的尺寸规格对设计工程师来说至关重要。
二、标准尺寸规格
1.常见厚度选项
罗杰斯PCB板材提供多种厚度选择，以满足不同应用场景的需求：
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0.256mm (10mil)
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0.381mm (15mil)
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0.508mm (20mil)
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0.762mm (30mil)
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1.016mm (40mil)
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1.524mm (60mil)
这些厚度选项确保了设计的灵活性和多样性。
2.标准板尺寸
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100mm x 100mm
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200mm x 200mm
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300mm x 300mm
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400mm x 400mm
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500mm x 500mm
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600mm x 600mm
这些尺寸方便设计与制造过程中的统一化处理，有助于提升生产效率。三、热膨胀系数和温度稳定性
罗杰斯PCB板材具有低Z轴热膨胀系数（CTE），通常为46ppm/℃，接近铜的CTE。这种特性确保了在极端热冲击环境下的尺寸稳定，提高了电镀通孔质量的可靠性。此外，其玻璃化转变温度（Tg）高于280℃（536℉），使得在整个电路加工过程中能够保持良好的尺寸稳定性。
四、罗杰斯材料的加工工艺优势
罗杰斯RO4003C等材料无需进行繁琐的前处理流程，如PTFE板材所需的等离子处理或钠蚀刻工艺，从而简化生产流程，降低生产成本。这些材料可以直接进行阻焊工序中的磨板操作，进一步减少了加工步骤，提升了生产效率。
五、典型应用领域
罗杰斯PCB材料因其卓越的性能，适用于多种高要求的应用场景：
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微带线与通信基础设施：保障高速数据传输和稳定的信号覆盖。
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汽车智能化技术：应用于雷达系统和传感器，提升自动驾驶与车辆安全技术。
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无线通信技术：支持远距离、高速度的数据传输。
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射频与微波功率放大：增强信号放大效率与稳定性，满足高功率应用需求。
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物联网与自动识别技术：理想的RFID天线材料，推动物联网技术的普及与发展。
六、结论
罗杰斯PCB板材凭借其优异的电气性能、稳定的物理特性和高效的加工工艺，已成为高频、高速电路设计的首选材料。理解并合理利用这些材料的标准尺寸规格，对于设计师和制造商而言，是确保产品性能和可靠性的重要一步。