HDI PCB技术是元件封装发展的结果，是可容纳大量元件的小型PCB电路板。总之，与传统印刷电路板相比，HDI PCB的单位面积布线密度更高。HDI PCB技术具有微孔、盲孔、掩埋通孔、其他微孔、叠层和高信号性能等特性。
就HDI印刷电路板功能而言，微孔发挥了巨大的作用。因为较小的过孔可以彼此靠近，这样就降低了电路板的要求。HDI板的可靠性系数也比其他板高很多。使用HDI PCB技术提升PCB制造质量的内容有:
1、有排列和组合的能力。
2、可用于芯板设计。
3、有via-in pad工艺可以在最少的层数下获得最大数量的元件
4、可提供更高水平的准确性。
5、它们的信号速度更快，由于较短的连接距离以及较低的功率要求，信号完整性可得到改善。
6、使用HDI PCB技术可改进电压轨和电容的分布。
7、使用HDI PCB技术可降低功耗。