1、高频高速PCB板的可制造性，包含高性能、温度性能、CAF/耐热性、机械韧性、可靠性好、防火等级等。
2、高频高速PCB板与产品的性能匹配，如电气、性能稳定性等。
3、高频高速PCB板材料供应商的及时供应，很多高频物料和高速物料的采购周期非常长，除了库存的常规高频线路板RO4350，这就需提前和高频高速PCB板厂家沟通，尽早备料。
4、高频PCB材料和高速PCB材料的成本因素，取决于产品的价格敏感度，无论是消费品还是通信、医疗、工业和军事应用。
5、国际标准的适用性，以满足RoHS和无卤素要求。
在上述因素中，高速数字电路的运行速度是PCB选择的主要因素。电路速度越高，PCB板的Df值越小。中低损耗的印刷电路板适用于10Gb/S数字电路；损耗较低的PCB电路板适用于25Gb/s数字电路；超低损耗的印制电路板适用更快的高速数字电路，速度可以达到50Gb/s甚至更高。
