高频高速PCB在定义轨道布局或布线时必须采取特别的预防措施。为了减少串扰，首先必须尽可能增加信号走线之间的距离，将它们放置在靠近地平面的位置。此外，确保两个相邻轨道中心之间的距离至少是轨道宽度的四倍。时钟线应与信号线垂直而不是平行，并且应正确端接以最大限度地减少反射。为了减少耦合，单端信号应放置在不同的垂直层上。
为提高高频高速PCB信号完整性，走线应笔直且尽可能短。如果要使用弯曲轨道，请使用45°弧线，避免直角。时钟信号应放置在单层上（如果是内部的，则必须在两个参考平面之间），正确端接以最大程度地减少反射现象，并且没有过孔，因为这些过孔会产生阻抗和反射的变化。高频高速PCB的接地层也应尽可能靠近外层放置，以降低噪声。如果走线承载的是差分信号而不是单端信号，则差分对的走线之间必须保持相同的距离，并且它们必须始终具有相同的长度。
最后，高频高速PCB设计时为了减少接地反弹，可以使用几种技术，包括：在通孔和电容器焊盘之间使用短而宽的走线；保持电源引脚和电源平面之间的走线尽可能短和宽，以降低阻抗和电压降；将每个引脚或通过地单独连接到地平面；为每对VCC/GND信号添加去耦电容，将它们放置在相关引脚附近。此外，选择低ESR和ESL的电容，尽量减少电感；通用I/O信号绝不应处于开路或悬空状态，而应配置为拉至地或 VCC的输出信号。