高频高速PCB要考虑的第一个设计方面涉及阻抗控制。高频板的临界上升时间约为几纳秒，表示电路板上存在的任何信号都不能下降的最小开关时间。这个时间取决于每个轨道末端之间存在的阻抗差异，轨道越高越长。如果PCB走线不是很短，布线时必须对每条走线进行阻抗匹配，以消除信号反射。
在任何情况下，即使是短走线，高频高速PCB也有必要保持信号完整性，一个可以通过适当终止线和正确定义叠层来实现的目标。有两种主要的端接技术：源端端接和端端端接。
高频高速PCB非常重要需要考虑的另外一点是材料的选择和PCB叠层的定义。一般而言，FR4等低成本且广泛采用的基板材料可用于低于1GHz的频率。但是，必须牢记，信号在PCB上的移动速度取决于特定材料的介电常数。如果这个常数 (Dk) 随频率变化，信号的不同分量将在不同的时刻到达负载，从而导致信号失真。出于这个原因，罗杰斯高频板等特定材料用于1GHz以上的频率，能够保证在0～15GHz以上的频率范围内具有相同的介电常数值，外加优良的散热性。
关于高频高速PCB的叠层，首先需要将高频信号放置在最内层，靠近参考平面（接地或电源），以便为电路提供屏蔽。来自外部的辐射。然后，避免在两个相邻层上放置两个高频信号：始终在它们之间插入一个参考平面作为分隔符。接地层和电源层必须分开；可能，提供更多的接地层以减少阻抗和共模辐射。阻焊层有助于降低阻抗值，而在介电层中使用Rogers或类似材料和基板。