对于铁氟龙PCB电路板的生产，需要格外注意和细心。铁氟龙PCB制造商了解到，这种材料与FR4 PCB材料不同。旺灵f4b、罗杰斯5系、罗杰斯3系都是属于铁氟龙板材。对于特氟龙板的生产，应考虑以下几点；
表面准备：基材的表面总是为层形成、标记和金属化做好准备。制造商需要注意用于表面处理的设备类型。例如，在表面准备过程中应避免使用刷毛、洗涤器和复合刷等。这些东西会干扰软层压板。钠蚀刻剂或等离子气体回收用于制备 PTFE 表面。
镀铜：对高介电材料的陶瓷镀铜时需要特别小心。纯 PTFE 材料具有高 Z 轴热膨胀系数。因此，重要的是在通孔壁上使用镀铜。这种镀铜必须具有高抗拉强度。这有助于最大限度地减少垫提升和桶裂纹的机会。
阻焊层： 必须在蚀刻材料的 12 小时内应用阻焊层。特氟龙PCB电路板制造商必须确保通过标准的 PTFE 循环来处理蚀刻表面。还可以通过在应用阻焊层之前烘烤 PTFE 层压板来清除残留的水分。
钻孔：这是一种新程序，非常适合钻孔覆盖有铜的 PTFE 基材。钻孔必须在高切屑负载下使用。这去除了纤维和聚四氟乙烯拖尾。在大多数情况下，铁氟龙PCB电路板制造商更喜欢陶瓷填充的层压板，因为它们可以轻松钻孔。
处理和储存： PTFE 层压板很柔软，因此需要格外小心。这使它们容易撕裂或凿伤。建议它们在室温下储存。它们不应暴露在阳光下，以避免表面氧化和污染。
层压： 铁氟龙基材不需要氧化物预处理。铁氟龙PCB电路板制造商在高压下层压 PTFE 和铜膜，无需粘合膜或预钉。有时，PTFE PCB 制造商使用极低熔点的粘合膜或预浸料来降低加工温度。PTFE-FR4 层压板在某些应用中是理想的，但它们需要氧化物预处理。