1、高频板线路板RO3035具有以下特点：
介电损耗低
良好的机械性能对温度
力学性能均匀
介电常数相对于频率和温度是稳定的
高导热性
面内膨胀系数低
低损耗角正切和介电常数
适用于无铅加工技术。
2、哪些因素会影响高频板线路板 RO3035的性能
rogers ro3035 的效率取决于一些因素。其中一些取决于材料的固有特性，而其余的则取决于操作环境如何，罗杰斯 RO3035 的材料发挥作用的方式取决于：
铜表面粗糙度
耗散因数
使用的包层类型
表面精加工或类型焊料掩模使用
层压板的厚度
层压板的导热系数
铜的厚度
插入损耗，包括介质损耗、泄漏损耗、导体损耗和辐射损耗
介电常数的热系数
PCB的热管理效率
3、高频板线路板RO 3035的局限性是什么？
RO3035的PCB材料比标准FR-4的PCB材料贵很多。这种较高的成本是由于制造成本较高，这与基于PTFT的层压板有关。此外，罗杰斯RO3035无论何时储存或在潮湿条件和高温下运行时都非常容易腐蚀和氧化。