PCB高频罗杰斯RO3035电路材料是PTFE复合材料填充,在商业微波应用中使用,它旨在以极具竞争力的价格提供机械和电气稳定性。无论选择何种介电常数，它们都拥有具有一致机械性能的电路材料。这允许设计人员使用不同材料的介电常数来构建多层板设计，而不会遇到可靠性或翘曲问题。
PCB高频Rogers RO3035 材料的介电常数随温度变化非常稳定。此处使用的材料在 X 轴和 Y 轴上的CTE热膨胀系数均为17 ppm/°C。该系数与铜的系数相比较。这使得材料表现出良好的尺寸稳定性并减少弯曲和扭曲的可能性。膨胀系数也消除了厚金属包层分层的可能性。
Z 轴的CTE为24 ppm/°C。这提供了出色的通孔电镀可靠性，即使在恶劣的热环境中也能正常工作。这些层压板可以利用PTFE电路板的标准加工技术，经过镜面修改，从而转变成PCB板，优势如下：
由于介电损耗低，其应用频率可达30-40 GHz
此应用在多层和带状线 PCB 结构中是可靠的
适用于具有多层和不同介电常数的线路板设计
非常适合混合环氧树脂的多层电路板结构设计
非常适合对温度敏感的应用
为功率放大器应用提供更高的可靠性、更低的工作温度
尺寸稳定性好
PCB高频罗杰斯RO3035在全球范围内可用，因此非常适合多站点生产使用。