高频电路PCB RO3006具有一些独特的特性，使其成为某些应用的理想选择。这些陶瓷填充微波材料是高级层压板，具有出色的机械和电气性能。下面将讨论其中一些属性。
- 介电常数为 6.5：RO3006具有6.5至40GHz的Dk，这高于RO3003，能够产生更大的静电力。
- 耗散因数为0.0020：该层压板在10GHz 23°时的耗散因数为0.0020。这种电气特性表明高频电路PCB罗杰斯RO3006可以作为良好的绝缘体，较低的损耗因数意味着材料是更有效的绝缘体系统。因此，RO3006非常适合高频应用。
- 罗杰斯RO3006具有低热膨胀系数，这使得这种材料非常适合在任何类型的环境中使用，这种高频电路材料在受热时保持其初始尺寸。
- 0.79w/mk的热导率：材料的热导率衡量材料如何传导或传递热量。高频电路PCB罗杰斯RO3006的导热系数低，因此传导的热量较少；它不允许热量通过。这种电路材料被认为是一种很好的绝缘体，因为它的导热率很低。